3月28日上午，由梅州市委组织部指导，市科技局主办的2023年度梅州市“鸿雁计划”引进创新创业团队与紧缺领军人才项目签约仪式在博敏电子股份有限公司举行，共有7个创新创业团队与紧缺领军人才项目与市科技局、用人单位进行了签约。

去年，梅州市科技局牵头制定了《梅州市引进创新创业团队与紧缺领军人才实施细则》，通过实施引进创新创业团队、紧缺领军人才项目等举措，有力地为我市经济社会高质量发展提供人才支撑和科技支撑。据了解，梅州市2023年“鸿雁计划”引进创新创业团队与紧缺领军人才项目7个，资助金额总计2240万元。

其中，引进创新创业团队项目4个，分别由广东仙灵通生物医药科技有限公司、博敏电子股份有限公司、广东宇星阻燃新材股份有限公司、兴宁市奥浦合金工业有限公司引进，资助金额每项500万元；
紧缺领军人才项目3个，分别由梅州鼎泰电路板有限公司、梅州市金绿现代农业发展有限公司、广东省双十智能科技有限公司引进，资助金额每项80万元。

仪式上，创新创业团队与紧缺领军人才项目代表与市科技局、用人单位进行了签约。签约后，三方将在电子信息、铜箔、新材料等领域开展合作攻坚，用好专家学者资源，努力突破产业瓶颈，推动实现产业科技互促双强，加快梅州形成新质生产力，助力苏区融湾先行区建设。

仪式结束后，与会人员还参观了博敏电子“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”。据了解，该实验室是梅州在高端印制电路板产业建设的首个省重点实验室，建设总投资为5000万元，地点位于梅州市经济开发区博敏电子研发大楼，建设面积超3000平方米，现有设备原值超2000万元。

该实验室依托中央实验室，以博敏电子印制电路板的高密度化研发技术作为基础，瞄准国内印制电路在高密度、高频以及器件系统集成方面“卡脖子”技术，针对性投入资金引进相关国内外前沿技术、检验检测设备，加强应用基础研究，开展超细线路、极细线路的材料、设备及理论与技术的研究，高密度互连集成高频、高厚铜以及系统集成器件等关键技术攻关，实现行业原创性技术的突破。