今年以来企业订单火爆不已，面对产业新一轮发展契机，企业无不摩拳擦掌：扩大生产、提升技术、加快人才的培训和储备……为此SPCA特别邀请台湾PCB知名专家、TPCA技术顾问白蓉生教授来深，于2010 PCB产业发展与企业管理论坛前日——7月22日为各企业提供专场技术讲座——《失效分析案例判读》。

本次培训意在加强技术人员对线路板品质失效分析的能力，并改善制程问题、提升线路板可靠性，提升产品良率。

培训内容主要针对线路板可靠度之检验和线路板失效案例判读两个方面。其中线路板可靠度之检验包括规范中对PCB可靠度的要求、IST试验的原理与TCT的比较、IST试验手法与评鉴、IST试验后的微切片判读以及失效模式说明与案例分析；而线路板失效案例判读则主讲ENIG的Black Pad与Phospher Rich、绿漆塞孔不良引发焊后断孔、回焊后盲孔脱垫、贾凡尼式之化银咬铜原因分析、无铅通孔波焊与锡膏入孔回焊、盲孔孔破及爆板等。

感谢斯坦得化工（集团）公司对本次技术培训的特别赞助和支持！

2010 SPCA白蓉生专题技术讲座通知