4月17日，天津普林发布年度业绩报告称，2023年营业收入约6.46亿元，同比增加11.29%；归属于上市公司股东的净利润约2642万元，同比增加64.55%；基本每股收益0.11元，同比增加57.14%。

天津普林主要从事PCB的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

天津普林表示，报告期内公司实现营业收入较上年同期增长11.29%。在面临行业竞争加剧，价格普遍下行的背景下，公司实现逆势收入增长；收入的增长一方面来自于公司业务量的增长；另一方面公司11月完成了对泰和电路的并表。报告期内公司毛利率为22.21%，较上年同期增长6.48%。主要是公司持续加强运营管理，降本增效，实现毛利率的稳中有升。

2024年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求；继2023年成功完成泰和电路的并购之后，公司拓展了华南基地的布局，公司还将积极拓展公司产品线的布局，在产业链上下游继续寻找合适的机遇。