4月24日晚间，兴森科技公布了第一季度报告，公司营业收入13.88亿元，同比增长10.92%；净利润2482万元，同比增长230.82%；扣非净利润2392.66万元，同比增长2500.78%；基本每股收益0.01元。

兴森科技主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发-设计-制造-SMT贴装的一站式服务模式。

根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十九名。

兴森科技是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25000种/月，处于行业领先地位。

作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。

公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。

面向未来十年，兴森科技秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。