4月9日，IPC-6921《Requirements and Acceptance Specification for Organic IC Substrates有机封装基板的要求及可接受性》标准技术组在IPC APEX EXPO期间成功召开全球技术组会议。会议由技术组主席单位广州广芯封装基板有限公司主持召开，这是中国企业首次在IPC APEX EXPO上主持全球技术组现场会议。

IPC-6921标准由广州广芯封装基板有限公司（深南电路全资子公司）提出立项，并担任技术组主席单位。目前注册技术组的成员超过200人，包含了来自中国（含香港、台湾地区）、日本、韩国、美国、罗马尼亚、挪威、德国等国家地区的专家，受到全球业界的热切关注。本标准建立并规定了Wire Bonding 封装基板产品和Flip Chip封装基板产品鉴定及性能要求和验收要求，还涵盖了有机封装基板的性能要求，包括多层基板的表面处理和表面电镀涂层要求、导体、孔/通孔、验收测试频率和质量一致性，以及电气、机械和环境等可靠性的要求。

会议期间，技术组分享了标准草案起草阶段和A-team工作阶段的工作概要和下阶段工作计划。现场讨论了开发过程中遇到的技术问题和案例，与会专家踊跃参与讨论，对标准的编写提出了宝贵意见。