5月22日，和讯走进生益科技（600183），旨在全面了解该公司的核心产品及在所处行业中的显著优势。

生益科技专注于设计、生产和销售覆铜板、粘结片及印制线路板，产品范围涵盖单、双面线路板及高多层线路板。作为终端功能需求的解决者，生益科技始终坚持高标准、高品质、高性能、高可靠性的生产理念，自主制造包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

这些产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中，满足了市场对高性能电子材料的不断增长的需求。

生益科技是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，凭借其在PCB产品领域的领先技术水平和卓越品质，赢得了国内外知名客户的广泛认可，品牌影响力显著。值得一提的是，生益科技还是华为的核心供应商。

近期，铜价持续走高，覆铜板作为产业链上的重要一环备受关注，覆铜板厂商再发涨价函。对此生益科技表示，对于当前覆铜板市场涨价的现象，生益科技早已有所预见。在2023年年底，生益科技的产能已接近满负荷状态，因此，公司开始深入思考市场需求的变化。从公司的视角来看，当前的市场需求主要体现在三个方面：一是涨价预期导致经销商开始囤货，进一步加剧了供需缺口；二是补库存预期，因为海外消费电子库存消耗过多，需要回补；三是新增需求，特别是AI服务器的需求，从4月的数据来看，这一需求增长尤为显著。然而，当前市场涨价的主要原因在于原材料价格的上涨，特别是玻纤布和铜价的上涨，加之AI服务器需求的增长，共同推动了覆铜板价格的上涨。但值得注意的是，这种涨价并非全面性的，而是结构性的。与2021年那种供不应求导致的全面涨价不同，目前只有高端的覆铜板产品具备涨价的条件。

对于生益科技而言，本轮铜价上涨已有所预期，并提前做好了相应的准备工作，因此对公司的影响相对有限。尽管近期铜价快速上涨，但只要这种上涨不是长期的，而是仅限于一两个月内，那么影响将是可控的。关于涨价是否能够传导至下游的问题，公司认为这取决于产品的细分结构。高端覆铜板涨价后，下游客户通常能够接受；然而，低端覆铜板若涨价，则可能会面临市场接受度的问题。因此，公司需要根据市场情况和客户需求，灵活调整产品结构和定价策略。

此外，生益科技针对公司目前产能情况作出了回应，指出即使在去年总需求相对疲软、行业周期处于低谷之际，公司依然保持满产状态。展望未来，还会继续扩大产能，预计在下半年将会保持扩产，而且公司尽量不做低端板，更多是在高端板上。