继今年3月份全面提涨板料价格并引发多厂商跟进调整后，5月20日午间，建滔积层板再发涨价函，调价原因指向铜价上行和订单饱满。

涨价函显示，由于覆铜板主要原材料，铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，故从即日新接单起，对相关板料提价5~10元/张。分析认为，此次提价标志着本轮上涨周期的第二次提价正式落地，预示着其他覆铜板厂商也将陆续跟进。

据了解，覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，其中铜箔的成本占比最高，铜价的上涨直接影响了覆铜板的生产成本。

近日纽约期铜出现史诗级逼空，“铜博士”持续进击。行情数据显示，LME铜期货日内上涨近3%，价格升破11000 美元/吨大关。截至当日收盘，沪铜主连达87670元/吨，突破了2006年的高点。

“原材料成本的上涨，尤其是铜价的大幅上升，对覆铜板制造商构成了成本压力。该情况下，建滔集团的涨价可视为成本上升的直接传递，此外，部分客户为规避未来价格上涨的风险，近期加大了备货量，推动了其在满负荷生产的情况下提前锁定了5月份的产能。”头豹研究院分析师李姝表示。

从产业复苏的角度来看，李姝认为，建滔集团的涨价反映了电子行业的景气度回升，特别是在PCB制造领域，下游市场需求的增长推动PCB厂商的稼动率提升。

有覆铜板厂商向财联社记者透露，“近期公司产品价格处于波动状态，可能每天都一样，主要依据订单量实时调整。”

年初以来，深南电路、金禄电子等上市公司均透露生产情况已有所好转。市场分析认为，AI、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。

需求看涨背景下，覆铜板行业厂商或将率先受益。财通证券分析认为，在景气上行期和规模效应的作用下，高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力，有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。

“作为业内的领头羊企业，建滔本次调价大概率会引起行业内其他玩家跟进，行业厂商或将跟涨以保持市场竞争力和盈利能力。”李姝认为，原材料价格的上涨影响着行业内整个PCB市场，除成本因素外，行业厂商还要综合考虑自身具体订单、产品需求及应用场景、客户的议价情况，因此其他厂商也可能因成本压力而提高价格。

有覆铜板上市公司人士表示：“我们这个行业是联动的，人家价格高，我们肯定不可能便宜，公司将根据原材料价格行情和需求情况来实施调整。”