6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。

随着新一代移动通信、人工智能、汽车电子、高性能计算机等领域的需求，电子产品的高运算性能、高集成度飞速发展，后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出，对国家重点行业与重点领域起到关键支撑作用。

兴森科技与广东工业大学陈新教授团队及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成了行业领先优势。项目成果获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购，有力推动了高性能芯片高密度互连封装制造关键技术及装备的自主可控，服务企业千余家，为我国集成电路制造产业的高质量发展做出了突出贡献。

国家科学技术进步奖创办于1984年9月，是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项（国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖、中华人民共和国国际科学技术合作奖）之一。

兴森科技·用芯联接数字世界

兴森科技深耕电子电路行业30余年，作为全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域，产品类别涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

公司始终致力于前沿科技的研究与开发，立足印制电路板制造服务，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力。作为长期布局封装基板业务的本土民营企业，在CSP封装基板领域解决存储芯片、射频芯片、处理器芯片等领域的自主配套；在高端FCBGA封装基板领域上拥有大尺寸、高多层量产能力，为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片国产化解决卡脖子难题。