6月25日，德福科技发布公告称，公司与江西省九江市瑞昌市人民政府签订《关于建设德福科技年产30000吨电子化学品项目合同书》，计划投资约20亿元人民币，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设）。

德福科技表示，本项目电子化学品主要为公司电解铜箔添加剂的化学品原料，为公司基于战略发展需要，向上游产业链延伸，有助于进一步提升公司综合竞争力。本次投资决策对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据合作事宜推进和实施情况而定。本协议的签署与后续履行不会影响公司业务的独立性，符合相关法律法规的规定。

官网显示，德福科技是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚，是国家级高新技术企业，并建立博士后工作站，分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审，具备独立出具行业检测报告的能力。

德福科技主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括：新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔（HTE）12-210微米、挠性铜箔（FCF），积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔（HVLP）、反面处理铜箔（RTF）及其他特殊应用铜箔等。

据悉，德福科技依靠自主开发的四大核心技术，公司在新型高温高延HTE铜箔，反转处理RTF铜箔和超低轮廓HVLP铜箔方面取得系列性成果，已经成功开发出Mini LED HDI用H-LRC铜箔，高速线路板用H-HSP铜箔，高频线路板用H-HFP铜箔；高速线路板用第1, 2, 3代反转处理R-HS1,R-HS2,R-HS3铜箔，第2代改进型RTF产品 R-HS2+铜箔，高频线路板用R-HF1铜箔；高速线路板用第1, 2, 3代HVLP超低轮廓V-HS1, V-HS2和V-HS3铜箔。专注产品技术创新、践行大国工匠精神，德福科技初步实现HTE, RTF, HVLP多类型，高频，高速，封装多领域先进电子电路铜箔全面覆盖的崭新局面。

据了解，德福科技是国家级专精特新“小巨人”企业、铜箔行业龙头生产企业，2023年在深交所创业板成功上市。本次签约项目将在瑞昌建设用于电解铜箔、PCB、半导体等领域的电子化学品生产基地。