金像电作为非辉达阵营AI伺服器PCB的主要供应商，受益于主要云端服务供应商的需求增长。预计2024年AI伺服器产品的营收将近倍增，营收表现特别亮眼的是在AI伺服器的零组件供应上，营收和产能利用率均创新高。

关于金像电的产能扩充计划，目前，公司在中国台湾厂的产能利用率超过95%，中国大陆的苏州厂和常熟厂的产能利用率也分别提升至95%和85%。

为了应对未来需求，公司计划在泰国建立新厂，并预计增加10-20%的AI相关产品产能，泰国厂未来也会支应AI及网通800G交换器的需求，金像电在非辉达的GPU及ASIC伺服器也大有斩获，即使金像电在辉达GB200供应链中缺席，但ASIC伺服器需求仍将持续增加。

金像电在AI伺服器领域提供的主要产品包括：1.CPU 主板：AI伺服器的核心部分，负责处理数据和运算任务。2.UBB（Universal Baseboard）：用于GPU模组基板，支援多GPU连接，提供高速数据传输和扩展能力。3.OAM（Open Accelerator Module）：加速卡，用于提升AI运算效能，支援高速数据处理。4.Switch Board：用于CPU与GPU之间的数据交换，支援高速交换和数据流通。

对于未来展望，金像电从第二季开始可望逐季成长，下半年随着CoWoS产能开出，对AI晶片生产量能可望放大，相对对AI伺服器板的需求持续看增；另外在高阶产品部分，下半年800G交换器产品也可望开始生产，有助金像电产品组合优化。
在网通产品部分，金像电也有在交换器板布局，下半年800G交换器板可望开始生产，随着交换器产品往高阶移动，也有助于其毛利率向上成长。

金像电积极扩充产能以满足市场需求，并有望在AI伺服器和高层数PCB需求的推动下，持续提升营收和市场份额。