6月24日2023年度国家科学技术奖在京揭晓共评选出250个项目由广东工业大学作为第一完成单位学校陈新教授团队牵头完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步二等奖

据了解，该项目是广工与大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司长期合作取得的研究成果。该项目研究团队成员包括陈新、刘强、陈云、崔成强、高云峰、潘丽、杨志军、巫礼杰、贺云波、邱醒亚。