7月6日，方正科技发布2024年半年度业绩预增公告称，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.27亿元至1.72亿元，与上年同期相比，将增加7895万元到1.24亿元，同比增加164.33%到257.98%。

预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1亿元到1.31亿元，与上年同期相比，将增加7165万元到1.03亿元，同比增加252.67%到362.00%。

方正科技表示，2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是积极布局高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。

公司为了聚焦PCB主业发展，2024年3月，公司出售位于深圳市福田区深南中路中航苑航都大厦26层的不动产房屋，实现净收益2974.52万元。

官网信息显示，方正科技是全球领先的印制电路板（PCB）厂商之一，成立于1986年，现隶属于华发集团，是华发科技产业集团旗下企业。

公司总部坐落于珠海市斗门区富山工业园，共有4家工厂和独立的技术研究院，提供集大批量生产和高端特色产品为主的中小批量、快单于一体的一站式服务。

目前形成了以高密度互联HDI电路板、任意层互联anylayer电路板、高多层电路板、高频电路板、高速电路板、射频天线PCB和极速存储SSD等为核心的产品优势，在移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心、光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等应用领域均有涉及。

方正科技在6月28日的投资者关系活动记录表中表示，公司现有在运营的工厂共4间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成，高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资约9.43亿元建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本，各项工作正在按计划有序推进。目前，公司的HDI规划产能合计为46.5万平方英尺/月，其中F3工厂的规划产能为35万平方英尺/月，F7二期HDI的规划产能为11.5万平方英尺/月。在HDI领域，公司处于国内行业前列，具有一定的行业竞争力。