近日，鹏鼎控股、深南电路、崇达技术、广合科技等PCB企业发布新动态。

鹏鼎控股

6月29日消息，根据企查查数据显示，鹏鼎控股公布了一项国际专利申请，专利名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构”，专利申请号为PCT/CN2022/141604，国际公布日为2024年6月27日。（来源：证券之星）

深南电路

7月4日，深南电路举行四十周年“传承与超越”深南电路2024年彩票走势图日系列活动（深圳站），董事长杨之诚、总经理周进群与员工代表、运动员们共同庆贺深南电路40年辉煌历史。（来源：深南电路）

崇达技术

7月3日，崇达技术在投资者互动平台表示，公司作为PCB制造商，并不直接拥有HVLP铜箔的生产技术，公司目前生产的高频高速线路板产品中，使用的高频高速覆铜板材料上有配备HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔），产品供应给包括通信、服务器等领域的行业领先企业。（来源：证券之星）

广合科技

7月4日，广合科技发布2024年半年度业绩预告称，公司预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为3亿元至3.2亿元，比上年同期增长90.13%至102.81%。

业绩增长主要受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长，预计公司2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。报告期内，公司所处行业需求稳定，经营业绩稳步提升。（来源：企业公告）

依顿电子

7月4日，依顿电子在互动平台表示，公司自成立以来扎根于珠江三角洲腹地广东省中山市，地处于粤港澳大湾区核心位置，区位优势明显。未来，公司将依托深中通道所带来的便捷交通和辐射带动效应，继续深耕印刷线路板行业，紧盯市场发展趋势，聚焦汽车电子和新能源两大核心主业，不断深化在五大行业方向的业务布局，积极抢抓人工智能等新的业务发展机遇，进一步推动公司的高质量发展，积极回馈广大投资者。（来源：证券时报）

弘信电子

7月4日，弘信电子发布公告称，其控股子公司燧弘华创与翼健信息在AI技术领域签署了相关合作协议。同时，翼健信息在未来3年内拟向燧弘华创采购算力资源服务，服务费约为10亿元。值得注意的是，这是弘信电子及其子公司在一个月内签下的第三份算力合作协议。（来源：企业公告）

金百泽

7月4日，金百泽在投资者互动平台表示，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司的产品和服务在市场具有较强的竞争力，公司HDI板产品包括一阶HDI、二阶叠孔HDI、高频HDI、厚铜HDI等等。（来源：每日经济新闻）