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2024年9月盘点丨东南亚PCB行业动态

时间:2024-9-23  来源:PCB网城整理  编辑:
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PCB制造企业动态

 

崇达技术完成泰国子公司设立登记

8月20日,崇达技术发布了泰国子公司的进展公告。公告称,公司已完成泰国子公司的设立登记相关事宜。公告显示,近日,泰国崇达与洛加纳工业园巴真武里有限公司签订了《土地销售协议》,泰国崇达出资购买了面积为70莱(折合112000平方米)的工业用地,作为泰国工厂的建设用地。

 

生益电子拟对泰国公司增资0.7亿美元

8月21日,生益电子发布了关于泰国公司增加投资额度的公告。根据泰国公司的建设规划及发展需求,泰国公司拟增加0.7亿美元(约5亿元人民币)投资额度,其投资金额由1亿美元增加至1.7亿美元,资金来源为自有资金和自筹资金。本次增加的0.7亿美元主要是用于泰国公司建筑工程和生产、检测设备。

 

臻鼎科技举行泰国厂封顶仪式

8月26日,臻鼎科技泰国厂进行封顶上梁典礼,合作伙伴Saha Group、建设厂商Thai Obayashi、供应链等贵宾共同见证泰国厂建厂重要里程碑。

截至目前,臻鼎科技集团已通过决议投入约2.5亿美元,用于泰国园区的第一期建设,预期将于1H25试产、2H25进入量产阶段,强化全球PCB供应链韧性,进一步扩大产业领导优势。

 

竞国对泰国子公司增资

8月28日,竞国代子公司APCB International Co., Ltd.及APCB Capital Limited发布公告:增资竞亿电子(泰国)有限公司。交易数量5,927,361股,每单位价格泰铢100元,交易总金额泰铢592,736,100元(约人民币1.24亿元)。

据悉,竞亿电子(泰国)有限公司英文名称APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.,位于泰国大城府,主要生产多层线路板。

 

依顿电子泰国厂签订购地协议

8月31日,依顿电子发布公告称,近日,公司泰国子公司——泰华电子科技有限责任公司(以下简称“泰华电子”)与泰国304工业园签订了《土地买卖协议》。

 

方正PCB泰国厂主厂房顺利封顶

9月1日,方正科技投资的方正PCB泰国项目——IFOUND PCB主厂房在泰国顺利封顶!

IFOUND PCB位于泰国洛加纳巴真工业园,占地面积122亩,第一期投入约50亿泰铢,预计将于2025年上半年落成并试产。IFOUND PCB主营产品为高多层板、高阶HDI板,始终以服务客户为核心,积极提升技术能力,致力于为全球客户带来更卓越的服务体验。

 

恩达集团附属拟收购两家PCB公司

恩达集团控股发布公告称,9月9日,公司全资附属公司恩达环球拟收购两家主要业务为PCB的公司。这两家公司均为日本丸和公司全资公司,一家根据马来西亚法律注册成立的公司,主要从事制造PCB以及制造模具及压模;一家根据印尼法律注册成立的公司,主要从事制造及销售电子产业的电子零部件(包括PCB)。

公告称,本次收购完成后,除维持及进一步提升目标公司现有的软性PCB生产线外,亦将引入硬性PCB生产线,以满足市场对汽车、人工智能及高端高密度互连电路板日益增长的需求。

 

精成科技马来西亚PCB新厂落成

PSA华科事业群旗下精成科技的印刷电路板制造厂ELNA,在9月10日于马来西亚槟城举行新厂落成典礼。据悉,新厂第一期产能将生产30万平方英呎,供应汽车、服务器、网络设备、个人运算及消费性电子产品等,随着高质量及先进PCB需求日益增长,预估未来满产能可达到100万平方英呎。

 

PCB设备材料等企业动态

 

维嘉科技成立东南亚代表处

8月16日,维嘉科技官微消息。为了更好地提供维嘉科技的产品和服务、满足全球客户的需求,经过长时间的调研和精心的筹备,公司设立东南亚代表处(泰国)。

此前,维嘉科技已委派技术服务人员常驻泰国,服务当地客户。本次正式成立的东南亚代表处,加强了维嘉与东南亚国家和地区的客户联系,也是响应国家“一带一路”号召,在沿线国家的重要布局。

 

隆扬电子拟建泰国生产基地

8月17日,隆扬电子公告称,公司全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目,投资金额不超过1.2亿元,资金来源为自有资金。

本次项目的建设地点位于泰国北柳府,主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品,主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等,预计建设期限为48个月。