10月25日，沪电股份发布了新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告。

公告提到，2021年2月1日公司董事会审议通过《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试沪士电子股份有限公司关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元人民币。一年后，2022年3月21日，沪电股份根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。

现根据PCB市场发展趋势及公司实际经营情况，经公司董事会战略委员会提议，公司于2024年10月23日审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将上述项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元人民币；同意提请股东大会授权董事会根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。

公告显示，项目投资总额约43亿元人民币，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币；第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。

项目将分两阶段实施，本项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。

项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。

沪电股份表示，项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。