10月17日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券代码：301297）发布公告称，拟发行A股股份、可转换公司债券购买上海申和投资有限公司等主体合计持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股份，并拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，具体股份、可转换公司债券支付比例将根据标的资产的最终交易价格由各方协商，并在重组报告书中予以披露。本次交易完成后，富乐华将成为上市公司富乐德控股子公司。募集配套资金拟用于补充流动资金、偿还债务、富乐华项目建设以及支付本次交易相关税费和中介机构费用等。

富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。2024年7月，富乐德收购了杭州之芯半导体有限公司，为未来进入ALN和ESC新品的生产制造打下坚实基础。

覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，近年来发展迅速，尤其在新能源汽车、新能源发电、储能等高速增长的新兴领域，持续的技术升级与创新对覆铜陶瓷载板的工艺提出了更高要求。富乐华及前身上海申和覆铜陶瓷载板事业部自成立以来始终专注于覆铜陶瓷载板产品领域，已拥有二十多年的研发、生产经验。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品，主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。

富乐华目前已经在中国江苏和四川设立了生产基地，生产基地辐射范围基本涵盖国内主要下游功率半导体领域客户。为跟随下游客户产线建设进行区域布局，已经在马来西亚布局建设新的生产基地，完工后将拥有较为完善的业务服务网络，业务范围基本能够辐射功率半导体制造较为发达区域。此外还在欧洲和日本设有全资销售子公司。

富乐德表示，此次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。