PCB及封测厂搭上AI需求列车，陆续启动大扩产作业，一扫去年观望的延迟态度，推升盟立（2464）累计今年出货载板龙头欣兴的设备高达新台币10.12亿元（约合人民币2.25亿元），挹注盟立下半年营运升温。

欣兴公告，累计今年采购自盟立的设备金额达新台币10.12亿元。
欣兴并在法说会中，上修今年资本支出至新台币254亿元，明年资本支出估新台币186亿元起跳。

盟立表示，来自客户端的急单陆续涌入，推升在手订单金额相较于去年同期呈现30%至50%的大幅成长。

这波急单主要来自于半导体后段制程的玻璃金属化（Glass Core）的ABF载板，以及3D IC封装的测试两大类客户为主，订单产品则是锁定：承重量大的叉取式无人车搬送系统（AGV）、高速晶圆／载板传送设备（EFEM ），以及盟立拥有惠利的气浮式上下料自动化系统。

至于应用于半导体前段制程的订单，则是来自8吋碳化硅（SiC）功率模块客户，采用盟立的空中走行式无人搬运车（OHT）及自动搬运系统（Stocker）等设备。

盟立指出，产业景气变化快，技术更新也快，有的客户前年下单，去年喊停，今年又急着催促交货，让需要制造时程及储放设备空间的设备商伤透脑筋。

盟立早先做LCD模块的自动搬运系统承重为40公斤，如今要做到600x600的扇出型面板级封装（FOPLP），承重高达70公斤，若是新厂房或是用大尺寸面板厂改线，可以用OHT系统解决。但若是较老旧的厂房高度不足，无法施做天车，就只能采用AMR／AGV等地面型的自动化搬运车。