2024年12月6日，容大感光发布公告称，公司于12月5日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）出具的《关于受理深圳市容大感光科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2024〕307号），深交所对公司报送的以简易程序向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

据募集说明书（申报稿），公司拟以简易程序向特定对象发行904.71万股，发行价格为26.97元/股，募集资金2.44亿元，扣除相关发行费用后将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，以及补充流动资金。

高端感光线路干膜光刻胶建设项目

项目计划投资17591.65万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。项目主要建设年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目，定位产品为高端感光线路干膜产品，是公司现有一般商用感光线路干膜光刻胶产品的升级产品。项目中的感光线路干膜产品较目前干膜产品厚度更为精细，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。项目建成投产后，公司将新增1.20亿平方米感光线路干膜产能，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。

根据披露，公司现有主营产品已覆盖感光干膜产品，具有产品升级研发的基础。公司自2018年开始便组建研发团队负责该领域的技术攻关，目前，公司现有感光干膜类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜，分别用于普通PCB外层抗电镀及普通PCB内层抗蚀刻，具有研发高端感光线路干膜的技术基础。

在高端感光线路干膜产品方面，公司应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等精密应用领域的高精度感光干膜新产品目前已通过部分客户的验证并小批量供货，并在积极推进其他重要客户的验证工作。

IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目

项目计划投资10179.75万元，实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。公司计划通过珠海容大实施IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”“248nm光刻胶关键原材料测试评估”“248nm厚膜正胶产品开发”“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”“248nm高分辨正胶产品开发”“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究，旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力，为后续丰富产品体系奠定基础，实现自身可持续发展。

根据披露，公司提前重点布局IC载板阻焊干膜光刻胶市场，以匹配下游封装基板厂商的研发、量产需求，对于促进干膜光刻胶产业链加速国产替代、实现自主可控具有深远意义。项目建成后，公司将打破高端阻焊干膜光刻胶的国外垄断局面，公司的产品矩阵亦将得以进一步拓展，有利于持续提高公司产品竞争力，推动公司长远高质量发展。

IC载板用阻焊产品方面，公司目前已实现IC载板用液态阻焊油墨产品的技术攻关，目前处于市场推广阶段，其在封装基板关注的SRO能力、undercut、BHAST耐性等性能方面具有一定优势。而本募投项目将在液态阻焊油墨产品的技术基础上，进行液态阻焊油墨干膜化的技术研发及工艺探索。