手机板厂7月营收全部出炉，其中欣兴(3037)持续刷新历史新高，耀华(2367)也创下近二年来新高，至于华通(2313)也来改写一年半的新高水平。展望第三季，欣兴以整体PCB产业将成长5%-10%看待；华通则认为将可以呈现逐月成长格局；耀华则指出，智能型手机端需求强劲，第三季营收的季增率将可达到20%，为最乐观的手机板厂。

华通7月合并营收达18.74亿元，较上月小幅增加2%，年增率24.44%，创下近一年半以来新高，累计前7月合并营收117.04亿元，年增率13.17%。

华通表示，随着高阶智能型手机的比重不断提升，辅以客户订单回温，激励7月营收持续走高，预估第三季营运将逐月成长，维持第二季的成长动能，即季增率15%的水平，第四季展望也不看淡。

同时，华通强调，去年来即积极提升制程，强化高阶产品的良率，目前3阶以上HDI板的高阶智能型手机的比重显著攀高，第二季已经占整体出货量25%，希望第三季高阶智能型手机的比重将可以再增加至30-35%的水平。

专注高阶智能型手机发展的耀华，公布母公司7月营收9.3亿元，改写近二年来新高，较上月更明显成长13.86%，年增率21.23%，累计前7月营收51.17亿元，年增率18.09%。

耀华对于第三季景气展望乐观，并指出国内外智能型手机大厂的订单需求变的非常强劲，预估第三季营收的季增幅度将可以达到20%，优于原本个位数的预期。

耀华表示，自从苹果推出iPhone之后，刺激整体智能型手机成长快速，近年来成长幅度达30%，高于整体手机市场，预料iPhone 4采用Anylayer HDI板将会掀起风潮，现在市场上HDI板的产能几乎已达到满载，预料后市将可能出现供不应求。

欣兴公布7月合并营收57.97亿元，月增率4%，年增率47.52%，续创历史新高纪录；累计前7月合并营收365.83亿元，年增率67.39%。

展望第三季，欣兴表示，目前订单能见度约5-6周，8、9月份进入传统旺季，包括PC以及消费性电子产品的需求就会见到好转，营收也会跟着上扬，不过成长的力道将不如第二季来的强劲，而现在观察PCB产业第三季的营收季增率将落在5-10%左右。

至于产能利用率的表现，欣兴指出，第二季HDI与PCB产能利用率为85-90%，预期第三季将可以再提升至90-95%的水平，而IC载板则维持80-85%的产能利用率。

另外，欣兴也表示，随着智能型手机需求成长，HDI板已有层数越来越高的趋势，预期下半年高阶HDI板的比重将会持续增加，有助于ASP提升。