国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
　　SEMI 6日举行台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前记者会，发布以上最新预测。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
　　他预估，2010年全球半导体设备市场将比去年增长104%，达到325亿美元（约新台币1.03兆元），台湾占91.8 亿美元（约新台币2,927亿元），比去年增长111%，再次居全球半导体设备支出之冠。
　　曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半导体业投资高峰，期间全球半导体设备投资支出，占半导体总值的比重约14%；2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%，不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。
　　SEMI World Fab Forecast Report也提出最新数据，指2010年全球晶圆厂资本支出（包含厂房、设施和设备）可望较去年增长130%，达360亿美元（约新台币1.14兆元），成长力道将延续到明年。
　　SEMI并指出，今年第二季全球硅晶圆出货创新高，达23.65亿平方英寸，同步带动晶圆厂相关投资。SEMI统计，7月半导体设备订单／出货比（B／B Ratio）达1.23，设备订单金额（三个月平均）更创九年来最高纪录，达到18.3亿美元（约新台币583亿元）。
　　台湾“经济部”统计处调查指出，今年晶圆及封测双雄四大厂台湾资本支出惊人，全年预估高达2,538亿元，是2008年的四倍多，半导体设备采购支出跃居全球第一。四大厂是指台积电、联电、日月光和硅品。
　　今年台积电和联电回锅参加政府带队的猎才团，准备向海外延揽人才。台湾“经济部”官员指出，等设备安装运转后，需要人去运转，业者必然要征才。
　　半导体今年资本支出大跃进，不仅跌破行政院主计处的眼镜，也出乎国际意料之外。主计处今年2月预测全年民间投资实质增长率只有14.81%，到8月上修到23.40%，增长率快加一倍，足足再拉高了经济增长率1个百分点。就是半导体产业让主计处失准。
    四大厂2008年台湾资本支出是596亿元，去年大增至1,323亿元让人惊艳，没想到今年几近倍增，增加到2,538亿元。