2008年4月，日本国内印制电路板生产大厂京电(KYODEN)宣布收购印制电路板生产骨干厂AIREX，这在行业内引起不小震动。AIREX一直生产供应与其有资本关系的NEC手机用印制电路板，而且在日本印制电路板市场上也是与有影响的印制电路板生产厂齐名，但由于近年未能制定明确的市场战略，而致使其不断处于低迷状态，终于切切实实地感受到印制电路板市场淘汰波浪的冲击。

近几年全球印制电路板市场竞争激烈，面对亚洲印制电路板生产厂的增长，日本国内生产厂向高附加值市场发展的特征更加明显，各公司的战略都向模块封装基板、车载基板和产业用高多层基板等三类印制电路板市场集聚，但能否成功，各公司并没有完全的把握。在过去的2007年，即使最令人心满意足的领域也仍然是呈现出更加强烈的细化分工趋势。
  
模块基板中的MPut基板和倒装芯片基板维持了稳定的高附值，而DRAM(动态随机存取存储器) 用BOC基板和快闪存储器(简称闪存)基板的收益性一直不好，故有几个日本国内这方面基板生产厂正在研讨撤退问题。另外，由于受通讯注入投资限制和半导体市场和低迷影响，对测试仪器仪表、计量测试仪器等需求的减少，去年的实绩也大幅度减少。近来即使所谓高附加值的模块基板和高多层基板的市场环境也是进二步细化分工。

从日本电子电路工业会(JPCA)所作的电子电路基板生产动向表来看，过去的三年中，2006年和2007年是继续增长，除部分通用印制电路板外，只有刚性积层多层板和模块基板(封装基板)是三年都连续呈增长态势。但刚性印制电路板自2005年市场情况不好以来，去年的实际生产总算略有增长，但单面挠性印制电路板市场依然低迷，可以看出市场环境严峻的一面。在这当中，对于不能适应市场环境变化的印制电路板生产厂，自然收购之手会毫不留情地伸向它们，近来M&A(收购兼并)事例的不断增多引人注目。

在市场上强烈感受到名幸(株)、京电(KYODEN)等新兴势力的力量。据大的印制电路板厂负责人说，他们经常掌握有10个左右被收购兼并的对象厂家，这种情况恐怕今后仍会继续。

在日本国内印制电路板市场巨大变化的环境下，面对与特定客户联系和技术上的明显差异等，如何才能维持较高的进入壁垒，把握好国内生产厂的生存空间和钥匙，在这淘汰波浪_二年高过一年的情况下，若仅仅满足于所构筑进入壁垒，简单看待理解危机，那么被兼并收购的危险性将会进一步加大。