——超过200篇先进技术论文！六大企业论坛精采呈现！

　　台湾电子产业最大型的先进技术研讨会10月即将展开。由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面组装技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)共同主办的2008“2008国际构装、电子材料、电路板技术联合研讨会”(The 3rd IMPACT and 10th EMAP joint Conference)，今年将于10月22~24日在台北南港展览馆与TPCA Show共同盛大举行。今年两大研讨会的合并，成功发挥了一加一大于二的功效，总共募集了来自美、日、韩、欧洲等国外共73篇论文；加上国内各电子大厂、研究单位、学术机构踊跃投稿148篇论文，合计221篇论文，是现今台湾电子产业中规模最大的技术研讨会活动。

   来自国内外大厂如台积电、Amkor、Samsung、Hitachi Chemical、纬创、华为等企业与各学术与研究机构共同投稿的论文，让今年IMPACT & EMAP 联合研讨会内容完全符合“Creative Collaboration, More Than Packaging”的精神。此外，大会有鉴于2007年的企业论坛场次受到高度回响，今年亦精心安排了日月光(封装与材料技术)、硅品(封装与材料技术)、南茂(封装与测试技术)、南亚电路板(载板及材料)、杜邦(电子材料技术)、工研院(3D IC技术)等六单位，发表台湾标竿企业的领先技术讲座，希望所有与会者能感受与体验台湾电子构装产业的竞争力。

    今年IMPACT &EMAP 联合研讨会除了针对构装、组装、电路板材料使用上多所讨论外，同期同地举办的TPCA Show 2008，则是将台湾电路板国际展览、电子组装国际展览、绿色科技国际展览等三大主题做首次串连。全球电子绿色浪潮下，绿色材料、绿色法规及节能减废等热门议题，本届IMPACT & EMAP 联合研讨会都将与TPCA Show 2008展览相互呼应，供各方人士从商业展与技术研讨等不同角度来看产业趋势发展。

    主办单位将于第三天评选出业界优秀论文奖与学生优秀论文奖，并颁发优秀论文奖金。研讨会即日起开放在线注册系统，详细数据请参考官方活动网站( //www.impact-emap.org )；报名优惠活动至9月30日截止。

举办时间：2008.10.22(三)~24(五)        预先报名优惠价格截止日：2008.9.30

举办地点：台北南港展览馆             预先报名截止日：2008.10.17

展览活动：TPCA Show 2008           活动网站：//www.impact-emap.org

联络窗口：杨庭芳小姐(Sylvia Yang)   sylvia@tpca.org.tw

          T：(0512)68074151 #405  F：(0512)68074152