台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板更多商机，预估明后2年，全球软板产值平均仍有13%的成长幅度，分别达到68.1亿美元、77.3亿美元的规模。

工研院产经中心(IEK)研究员江柏风表示，软板应用领域广泛，以2009年的统计资料来看，以显示器、电脑、通讯为三大宗，比重分别为28.9%、25.6%、20.1%，接下来分别为消费性电子11.8%、汽车4.7%、工业3.9%、军事3.5%、其他1.25%。预估到了2015年，这个派图变化不大，但在显示器、通讯以及消费性电子的部份将会略有提升。

江柏风也说，随着景气复甦，应用范畴扩增，IEK预估2010年全球软板产值60.2亿美元，年增率10.3%，未来2年平均仍有13%的成长幅度，分别达到68.1亿美元、77.3亿美元的规模。

江柏风指出，软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，以手机来说，就有越来越轻薄的情况。根据Gartner 预估2012年，全球手机的销售量将可以达到16亿支，其中智慧型手机将占5.04亿支，将为软板带来庞大的商机。

除此之外，江柏风特别点出，多模组也是软板的商机所在，多模组的连接，要靠软板作电性的连接，以苹果iPhone3GS与iPhone 4为例，iPhone 4除了更薄之外，功能也不断放大，包括照相镜头画素提升、增加前置视讯镜头、陀螺仪感应器、FaceTime视讯功能，同时因多模组的设计，让电池拥有更大的空间，使得电池续航力更久。

同时，江柏风认为，体感游戏将开创CIS(CMOS Image Sensor)与软板新的应用范畴，以现在最夯的微软Kinect产品为例，采用很多镜头，包括3个深度影像感测模组、1个红外线光源感应镜头等，之前只有X轴与Y轴，现在还增加了Z轴，现在wii还没有这样的产品，任天堂的3DS的设计也不如Kinect，但就趋势来看，体感已经是游戏机不可缺乏的基本功能，因此只要影像感测模组需求越高，软板的需求也会跟着成长。

另外，微型投影模组也开始大量采用软板，尤其微型投影面临最大的问题就是体积太大，无法适用于现阶段的智慧型手机上面，所以必须寻求更轻薄的设计才可行。