部分PCB(印刷电路板)厂营运历经10或11月的修正调整后，统一投顾公司指出，PCB族群营收正在走出本波循环的谷底，展望2011年首季因下游客户库存改善，且中国农历年前将提前拉货，可望淡季不淡，投资首选为2011年整体展望佳的软板厂及HDI板(高密度连接板)厂。

统一投顾新近出具的产业研究报告显示，虽然第四季为PCB产业传统营运淡季，预估整体单季营收约较上季下滑10-15%，惟目前看起来，除了手机板需求仍相对持稳外，下游NB及面板客户的库存亦有明显改善，且预期下游客户于12月至2011年1月将为中国农历年前逐步开始备货，因此，PCB族群本波单月营收谷底将落于10月或11月。相较以往PCB族群进入淡季后，11至12月营收皆呈逐月下滑趋势，今年这两个月营收可望有持稳表现。

2011年1月客户备货效应将更为明显，可望较12月呈回升的趋势，整体第一季营收有机会呈持平或小幅季增，较以往淡季多季减10-15%来得佳。

在次产业的区块方面，统一投顾看好2011年软板厂营运将持续亮眼，主要理由有三：

(1)软板产业趋于健康状态。由于2008年受到金融风暴的冲击进而促使软板版图的重整，并使软板厂商对于扩充新产能保守谨慎，因此，2009-2010年软板B/B比值开始趋近于1，显示整体软板产业趋于健康稳健的状态。

(2)台系软板厂市占率持续提升。近两年日圆兑换美元汇价维持在80-90圆，预期日圆升值将削弱日系软板厂的价格竞争力，目前台系软板厂产品价格较日系软板厂低10-15%，后续日系厂商转单至台系厂商的效应可望延续至2011年，使台系软板厂全球市占率由15-20%持续提升到20-25%以上。

(3)智能型手机及平板计算机带动软板需求成长性。预估2011年平板计算机出货量可望由2010年的1,500万台成长至4,700万台，且智能型手机全球出货量可望年增45-50%，智能型手机渗透率可望由18%左右提升至25%以上，平板计算机及智能型手机将持续带动软板需求的成长性。

展望2011年，由于Apple iPhone与iPad采用Any Layer HDI板(任意层高密度连接板)将消耗HDI板产能，加上智能型手机全球出货量持续成长四至五成，以及智能型手机渗透率的提升，亦将带动高阶HDI板需求增加，因此，统一投顾也看好整体2011年HDI板需求的成长性，将有利于HDI板厂商的业绩表现，且整体HDI板的供给状况甚至有可能出现吃紧的状况。