美国伊利诺伊州大学开发出了可伸缩的新的硅基集成电路。这种新型硅电路由于可以缠裹在球体，人体及飞机机翼等复杂形状物体的表面，因而可以对其结构特性进行监控。

这种新型硅电路无论受到拉伸，压缩，折叠等各种极端的形变，但其电器特性仍能不变。因此，期望这种电路能应用于心脏监控系统，以薄片缠裹在大脑周围以实现可监控癫痫病人的发作等医疗方面。目前该研究小组正在研发将这种硅电路内置于具有传感功能的手术用橡胶手套，以便了解医学的学生在进行手术准备时，触挡板反馈的情况。虽说硅通常是很脆的物质，但当十分薄时就能进行弯曲。当硅原子于硅锗的最外层相接触时，由于引力的牵引作用而结合。由于硅晶格引力的牵引而增大了电子的位移度，从而可以提高仪器设备的性能。该研发小组所开发出来的可伸缩硅电路制造工艺是首先在硬质载体上形成聚合物牺牲层（既暂时而在后道工序去除的一层聚合物），为了保持电路，然后在牺牲层的外层表面上沉积一层极薄的塑料涂层。

一般的平面器件的制造技术，是灵活应用印刷法将单晶硅形成阵列排列，从而形成集成电路。形成的电路和塑料沉积涂层的总厚度约比头发直径的五十分之一还要薄。尔后去除牺牲层，再将由塑料涂层和集成电路所形成的薄膜与处于拉伸状态的硅橡胶粘结在一起，最后将使硅橡胶处于拉伸状态的力去除，使其回复至初始状态，这样就对电路薄片施加了压缩应力。正是由于这种压缩应力的作用，使复杂的电路图形产品皱缩，从而使电路能在不同方向折叠，拉伸，具有了可变形为复杂形状的功能。所以这种电路可以适应在使用中所施加的机械应力，该研究小组制造了由电阻，振荡器，逻辑门电路，放大器等构成的集成电路。