——2008年第九届中国覆铜板市场•技术研讨会及第五届会员代表大会纪实

   2008年7月15日～16日，一年一度的覆铜板行业盛会“第九届中国覆铜板市场•技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的近240名代表出席了本届覆铜板行业研讨会。

  ; 本届年会共邀请了日本、我国大陆和台湾地区的十七位专家作市场、技术专题报告会。在与会专家的报告中涉及我国电子材料宏观发展前景、覆铜板新技术、覆铜板原材料研究以及下游PCB对覆铜板新需求等等广泛和深入的专业内容。

   经过了2004年覆铜板行业的高峰年之后，近几年覆铜板行业产量同比增长明显呈现逐年放缓的局面，与前两届热情高涨的年会相比，今年的年会更多了一些淡定和理性的氛围，代表们讨论和议论的主题都是今后如何在覆铜板行业寻求新突破。

   广东生益科技股份有限公司总经理、覆铜板行业协会理事长刘述峰先生在大会上作了题目为“迎接新时代——进入一个高成本的时代”的精彩报告，报告中指出“随着2007年以来国际经济形势的日益恶化，行业税收政策的变化，覆铜板彻底告别廉价优势时代，进入高成本时代，这不仅是覆铜板行业要面临的问题，而是整个中国制造业都要面临的问题。”刘总的报告中也提出了相应的对策“不断以技术进步维持企业竞争力和提高产品的附加值，推行管理进步及节能减排，改变增长方式，不追求简单扩大产能，而是注重技术进步，不断提升产品的科技含量。”刘总的报告非常切合当前的实际，获得与会代表的一致肯定。

  台资企业东莞联茂电子有限公司陈郁弼副总就覆铜板的三大原材料的走势为大家作了详尽的分析，指出覆铜板行业目前面临的困境，在报告中呼吁提高覆铜板的出口退税，给覆铜板企业的发展创造良好的环境。

   研讨会上最吸引各位代表的是TPCA高级顾问、PCB行业资深专家白蓉生教授近三个小时的“无卤素材料与抗CAF”的报告，白教授的演讲清晰、生动，会场不时传来一阵阵热烈的掌声，气氛十分活跃，他为我们讲解的世界PCB最新的专业知识使行业技术人员受益匪浅。

   生益科技的辜总的两层挠性覆铜板的制作，湖北化工研究院的范和平主任的两层挠性覆铜板用聚酰亚胺树脂的研究进展，行业资深专家祝大同的无卤PCB的讨论研究，苏州大学梁国正教授为我们讲述了高性能的树脂基体的研究情况，国营第七O四厂总工程师师剑英的无铅兼容覆铜板的设计，清华大学的田民波教授的两层挠性PCB的发展．．．．．可以说所有的报告精彩纷呈，报告的专家和与会的代表就报告的内容进行了提问和讨论。会后各位参会代表一致认为本届行业研讨会技术水平高、专业性强，对覆铜板行业的新技术方面的研究更加深透。

   在本届行会上给人印象很深的是出现了很多年轻的新面孔，这些年轻人活跃在各个企事业单位的技术和管理岗位，他们中很多是行业的总经理、总工程师，具有深厚的专业知识和胆识魄力，相信有了他们中国的覆铜板行业前景一定很美好。
为了推动中国覆铜板行业的进步和发展，覆铜板行业协会（CCLA）从2000年开始，每年召开一次全国性的覆铜板市场•技术研讨会，邀请国内外覆铜板生产厂商、科研院校、金融、社团等机构的代表参加。每次研讨会都对全行业关注的市场、技术重大问题进行报告和研讨，对新技术、新产品、新工艺、新设备、新材料的研究成果进行交流共享，并预测今后中国覆铜板的市场态势及发展情况。

   第九届覆铜板行会同样经过CCLA秘书处和组委会长时间的精心筹备，在各个协办单位的大力支持、积极协助下，又取得了丰硕的成果。