2月21日，位于高新区综合保税区的苏州统硕科技有限公司举行开业投产仪式，全部达产后，预计可年产430万片线路板。统硕科技也是高新区获批综保区后，首个新建规模型制造企业在综保区建成投产。市委常委、副市长、高新区党工委书记周伟强，区领导王跃山、胡正明、王蔼先、桑前、俞愉、周立群出席庆典活动。

    苏州统硕科技有限公司由台湾上市公司——景硕科技股份有限公司投资设立，景硕科技在全球半导体封装用载板研制领域处于领先地位,其通讯用载板的市场占有率全球最高。苏州统硕科技有限公司占地面积200亩，总投资1.5亿美元，注册资本5100万美元。主要从事用于IC封装的PBGA（球形矩阵集成电路）基板和覆晶载板等产品的研制及销售。PBGA基板主要应用于电脑芯片、内存、通讯IC、数字讯号处理器、家电用品、光驱驱动器、汽车组件等；覆晶载板专门用于“倒装芯片封装”，属于新型封装材料，具有封装周期短、密度高、尺寸小、散热直接、厚度薄等优点。