村田：不断创新迎来更大发展空间

新的产品设计，来源于新的元件。新的元件来源于新的材料和工艺.村田公司从元件的视角一直努力于电子产品的革新。从1944年创立于日本京都的一家普通陶瓷作坊到如今执全球电容、滤波器、传感器牛耳的大公司，村田一直立足陶瓷材料，不断创新，村田1944年开发的钛酸钡陶瓷仍就是现今世界上仍然沿用的两大电子材料之一，村田一直引领着MLCC的发展，如今，村田又发现原钛酸钡可以吸收CO2，这将为全球解决环境污染问题作出重要贡献。未来，村田研发的重点是哪些？村田如何和中国电子产业一起比翼齐飞？电容产品的未来发展如何？在深圳市创意时代会展有限公司策划的“高交会电子展ELEXCON2008-行业领袖话中国”系列采访中，村田中国投资有限公司董事总经理田中信男接受了ELEXCON特约记者的独家专访，就村田策略和中国电子产业的热点发表了自己的独到见解。

记者：请介绍下村田在最近5年的发展状况？有什么突出的地方？
田中信男：最近5年是村田公司快速发展的5年，我们预计08财年的收入将达到6600亿日元，比07财年有11％的增长！在这5年中，亚洲区（日本以外，主要是中国）的增长最快，平均年增长率达11％以上，在07财年中，亚洲地区贡献了超过50％的收入！我们预计到2015年，包括香港台湾在内的大中华区的销售收入将超过4000亿日元！目前大中华区的贡献是30％，我们认为到2015年，这个比例将达到40％！具体到中国市场，华东市场的增长较快，但是华南地区的业务量是最大的，占到中国业务的一半左右。我们销售的产品中，用于通信和计算机外设的产品占了多数，不过用在汽车电子的产品在快速增长！具体到我们的产品，电容产品仍贡献了主要的收入，不过我们注意到一个新的增长点是模块产品销售增长较快，07年比06年增长了33％！目前我们在中国有13家分公司，四家工厂，这四家工厂都有提高产能的潜力，未来我们也关注以成都为主的西部地区，如果条件合适，会在那里开设新的分公司。

记者：村田对各种产品的未来规划如何？有哪些因素推动了无源器件的需求？
田中信男：目前在我们的产品中，电容仍贡献了较大比例的收入，因为电子设备都离不开电容，所以未来，电容仍是我们的龙头业务，我们的电容产品将继续向高容量、小型化、薄型化的方向发展。在推动电容需求方面，我们注意到随着电子设备功能日益复杂，单机电容的需求量是在不断加大，例如手机中原来需要190颗电容，现在随着多频多模手机的出现，电容需要量提升到230多颗，电视机也一样，原来的CRT需要200多颗，而现在的液晶电视需要1000多颗！当然除了这些已有的应用，还有新的应用出现会推动电容的需求，例如汽车电子就需要很多高端的元器件，汽车导航设备也加大了电容的需求，另外就是类似数码相框的新应用也推动了电容的需求。另外，我认为传感器在未来会有很好的增长。目前村田除了在无源器件投入外，还在能源、生物领域进行开发。

记者：作为全球MLCC的引领者，可否谈谈MLCC产品的未来发展趋势？村田如何提升自己的竞争优势？
田中信男：MLCC的主要趋势就是前面提到的大容量、小型化、薄型化，就大容量化而言，随着MLCC容量提高，这样，它的一个未来趋势就是在容量提高后取代一部分的钽电解电容、铝电解电容，这样就拓展了MLCC的应用领域。我们也不断研发新的MLCC材料，这里不便公开新的材料计划，不过我们始终坚持以陶瓷为原材料来开发新的产品，因为村田在材料、生产，制造管理、物流方面有自己独到的优势，我们将不断努力，可以一直保持自己的领先势态，例如我们的很多生产设备都是自己开发的，这样在生产方面就有自己独到的优势。目前，低端电容市场的竞争主要集中在价格上，不过我们不会关注低端产品市场，我们关注的是高端市场，我们在研发方面有投入很大，每年投入研发的费用占到销售额的7％～8％，2007年村田研究预算是132亿日元，课题数是300个（这在电子材料方面搞研究开发的企业中，村田这个规模在世界上可以说是首位的）。我们的目标是每年新产品的销售额要占到总销售额的40％，当然，这些新产品并不一定是全新的产品，但这些产品一定是有所创新和改良的产品，目前，村田基础研发主要在日本，而一部分应用研发在中国，未来，我们的研发会迁到中国来。

记者：村田的模块业务增长很快，是否意味着一个新的业务增长点出现？如何应对？
田中信男：目前模块业务主要是根据一些客户提供定制的电源模块、通信射频模块等，我们会着重发展这两个模块产品，07年模块业务收入790亿日元，虽然金额不大，但增速很快。提供模块化的产品是一个非常大的发展趋势，因为模块需要很多元器件，而我们有丰富的器件产品，所以可以给客户提供一站式的服务。在提供模块产品方面，我们有低温共烧陶瓷(LTCC)技术，可以在三维的空间上实现无源器件和有源器件的集成，利用这个技术，我们可以制造出体积很小的模块产品。我们在06年收购了美国的SyChip公司，SyChip公司集合一批来自BELL实验室的优秀工程技术人员.他们在最新的无线通讯应用领域有非常好的成绩，整合双方的技术和我们的制造工艺,共同开发蓝牙模块、GPS模块、WiFi、WiMax模块等，为客户提供包括软件和硬件的整体的模块解决方案。07年9月，我们收购了C&D科技电源电子事业部，以加强我们对电源模块产品的支持。未来我们还会有收购，因为这样可以大幅度减少我们的技术开发周期，还可以聚集到所需的人才，只要对我们业务发展有帮助能提升我们的销售，我们都会考虑收购。

记者：请谈谈对中国电子工业的看法？未来中国市场将有哪些新的热点？
田中信男：这几年中国电子工业发展很快，也许将来可能会有一些调整，但我认为中国电子工业向前发展的趋势是不改的，虽然目前中国被认为是世界工厂，但未来中国国内市场会很大很活跃，这里我愿意分享刚看到的一组数据：这里统计了中国城市和农村每100人中电器的拥有数量，数据显示，2000年中国城市居民中每100人拥有31台空调，06年则达到88台，2000年每百人拥有手机是20部，06年达到153部，再看农村的统计数据，在2006年的时候，每100人只有7台空调，这说明中国的内需市场会非常大，也会带动元器件的需求。

目前，虽然手机的总制造量下降了，但我认为可能是去年手机制造商过于乐观，从长远来看，手机市场需求还是很大的，另外，WiMAX、3G、数字电视在中国都有发展空间。

我要强调的是中国的汽车电子市场未来也很有发展空间，据我们了解，目前中国有至少1000家电装厂家，随着中国消费者对汽车舒适性、安全性的提升，未来中国汽车电子市场需要更多高性能高可靠性器件，从目前显示的低端车销售增长减缓可以看出，未来中国汽车安全性需求会提高，中国的1000多家电装厂家会因技术实力消亡一部分，但存活下来的肯定是有技术的公司，我们的目标是和这些存活下来的公司一起开发中国汽车电子市场，从村田在欧洲的经验来看，要开发汽车电子市场就要及早进行市场布局，我们今年进行的系列研讨会就是在培养这个市场。

记者：目前元器件材料上涨个带来了很大压力，村田如何降低成本？
田中信男：对用户原材料带来的压力，我们主要通过三个措施来解决，一个是节约材料，就是产品要小型化、薄型化，这样节约了材料，当然就节约了成本。一个是通过采用我们LTCC技术，集成更多的器件，这样达到降低成本的目的，最后一个措施是我们通过降低整个生产过程或流通过程的成本来达到降低成本的目的，这个过程有改善工艺、提高良率，还包括把我们的工厂之间的流通成本和我们与客户之间的流通成本降低，我认为这个成本在中国有很大的改善空间，未来我们会致力于改善流通环节的成本。另外，我们在06年成立中国区总部，对中国地区的资源进行整合，也可以达到降低成本的目的。

记者：目前全球掀起绿色设计环保设计的热潮，请问村田如何应对？
田中信男：我们一直在为减轻环境负担而努力，村田在产品开发的各个阶段，对产品的环境影响进行评估，开发的产品中决不含有环保指令中禁止的有毒物质，此外，我们有三个行动来保护环境：
1、开发小型化产品，这样节约了材料也保护了环境；
2、生产过程中考虑节省能源；
3、我们发现原钛酸钡（Ba2TiO4）在一定温度条件下可以吸收CO2，这开辟了解决地球温室效应的新途径，未来我们还会开发新的CO2回收系统。

记者：村田连续3年参加高交会电子展，请谈谈参加ELEXCON的感受？2008年ELEXCON你们将展出那些新产品和新技术？
田中信男：高交会电子展是伴随中国电子工业一起成长，我2006年亲自到了展会现场，感觉到展会很好，有很多参观者，这个展会提升了我们的品牌，也让我们看到了很多同行的产品和技术，另外，通过这个展会我们还了解了客户的需求。今年的展会上，我们考虑增加展出针对环境保护的产品、生物产品、软件产品和汽车电子方面的产品。