第十二届世界电子电路大会(ECWC12) 正式开放报名
欣兴、联茂、南亚、华通连手打造重量级企业论坛
电子业界的奥林匹克盛会 首度移师台北登场!!
睽违三年的世界电子电路大会（ECWC12-The 12th Electronic Circuits World Convention）将首度于台湾登场，世界电子电路大会(ECWC12)为世界电子电路联盟(WECC)三年一办的国际研讨会，2011年首次由台湾电路板协会主办并移师到台湾，大会订2011年11月9日至11日于台北南港展览馆举行，结合来自中、港、欧、美、日、韩、印度及台湾产业协会齐心合作，让您一手掌握金融风暴后蜕变峥嵘的电路板市场分析和热门技术!
第十二届世界电子电路大会以Creativity, Challenge and Change为主题，呼应全球在电子产品革命以及产业板块变迁之新趋势，本届开幕演讲特别邀请到全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景，IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链策略，以及在业界服务超过30年之技术专家Happy T. Holden探讨先进印刷电子技术应用趋势，四位国际知名讲师将分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路产业前瞻全貌。
此外，国际知名大厂欣兴电子、联茂电子、南亚塑料及华通计算机将连手出击，为您呈现精彩绝伦的企业论坛，议题将聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料，主办单位期盼透过ECWC12国际研讨会，让国内外产、学、研专家学者互相交流切磋，ECWC12绝对是您掌握全球先端技术先趋的最佳平台。
身为ECWC12白钻级赞助商的工研院的刘仲明副院长表示，针对未来电路板产业的十年发展影响，将会遵循摩尔定律，如何整合电路板业界的上下游，是当前需要思考的课题，Made in Japan可以从不好的质量晋升为质量保证的代名词，同样的Made in Taiwan也需朝向这个方向努力，从优良制造与质量要求下工夫，加上材料和设备等供货商的群聚和整合，共同提升产业附加价值和外围服务，台湾电路板产业未来必可在全球竞争力上掌握最佳优势!
主办单位在此广邀各路业界先进，为掌握最佳产业趋势、想要了解最新研发技术、以及和全球领先厂商接轨，您绝对不能错过第十二届世界电子电路大会。今年度ECWC12收录的论文篇数首创新高，从欧、美、日、韩等十一个国家涌入160篇论文，皆为各领域专家学者精彩著作，欢迎各界有兴趣的朋友报名参加。第十二届世界电子电路大会已于8月10日起开放在线报名系统，欢迎径访官方活动网站(www.ecwc12.org/Registration)或洽秘书处(03-3815659#405)。
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Date |
Day 1 – November 9 (Wednesday) | ||||
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9:00 am |
Opening Ceremony of TPCA Show 2011 & ECWC12 [ | ||||
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10:20am |
ECWC12 Opening Keynote Speech [ I - Interconnect Superhighway from IC to PCB Douglas C.H. Yu, Senior Director of TSMC II - Global PCB Market and Technology Development Outlook Shiuh-Kao Chiang, Managing Partner of Prismark | ||||
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1:30 pm |
R501 |
R502 |
R503 |
R |
R504b+c |
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S1 Management & Market Trend |
S2 Advance Laminate Materials & Processes |
S3 Surface Finish Technology |
S4 HDI Technology |
S5 Unimicron Forum | |
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6:00 pm |
Reception [ | ||||
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Date |
Day 2 - November 10 (Thursday) | ||||
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9:00am |
III - Environmental Leadership and Technology for the Electronics Supply Chain -- As seen from an original equipment manufacturer Jacklin A. Adams, Chair of | ||||
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10:10 am |
R501 |
R502 |
R503 |
R |
R504b+c |
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S6 High Speed Technology |
S7 Metallization technology |
S8 Testing, Inspection, and Reliability |
S9 Green Technology |
S10 ITEQ Forum | |
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12:00pm |
Lunch | ||||
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1:30 pm |
S11 Embedded & Stacking |
S12 Metallization Technology |
S13 Metal Finish |
S14 Advance Technology |
S15 |
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Date |
Day 3 - November 11 (Friday) | ||||
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9:00am |
IV - Supporting Electronic Innovations In The Future: Printed Electronics Opportunities Happy T. Holden, CTO of ZD Tech. | ||||
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10:10 am |
R501 |
R502 |
R503 |
R |
R504b+c |
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S16 CAD/CAM & Automation |
S17 Assembly Technology |
S18 PCB Process |
S19 FPC Technology |
S20 COMPEQ Forum | |
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12:10 pm |
Best Paper Award & Closing Ceremony ECWC13 Preannouncement | ||||
报名信息
与会学员、发表作者(Oral及Poster)、贵宾等凡参加【ECWC12-第十二届世界电子电路大会】者均需完成在线注册报名与缴费作业，始可进场。
提早报名优惠期限：10月10日23:59 以前
在线报名系统关闭：11月4日 23:59以前
【报名网址】www.ecwc12.org/Registration/
【台湾联络窗口】TPCA-陈育珊 TEL: +886-3-3815659 #407 or 86-512-68074151#407
FAX: +886-3-3815150 E-mail: register@ecwc12.org
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