第十届国际电子材料与封装技术研讨会将于10月22日至24日在台湾台北南港展览举办，同期将举办第三届国际构装技术研讨会。（3rd IMPACT & 10th EMAP Joint Conference）由国际电子与电气工程师协会台北元件制造与封装分会（IEEE CPMT-Taipei）、台湾工研院（ITRI）、美国国际微电子与封装协会台北分会、义守大学、表面贴装技术协会（SMTA）和台湾印刷电路板协会（TPCA）联合举办，并预计将设立一个"创意合作，超越封装”（"Creative Collaboration, More Than Packaging”）项目。

　　此次联合研讨会将提供来自全球各地有关微系统、集成电路（IC）封装、装配、材料和PCB技术的200多篇论文，其中，美国、日本、韩国和欧洲总共呈现了73篇论文。十多个国家出席了此次盛会。

　　台积电、安靠、三星、日立化学、纬创和华为等国内外企业将莅临本届IMPACT/EMAP。同时，日月光（ASE）、南茂、杜邦、工研院、南亚电路板和矽品精密将联合举办多场工业研讨会，并在其中宣布最新研究结果。

　　2008年IMPACT & EMAP联合研讨会将扩大讨论微系统、封装、装配和电路板应用。2008年台湾电路板国际展览会（TPCA Show）将首次与台湾印刷电路板展览会、台湾电子组装国际展览会和台湾绿色技术国际展览会三大展会协同举行。从全球趋势看，绿色材料、绿色法规、绿色程序和节能将成为最受关注的话题。因此，联合举办2008年IMPACT/EMAP研讨会与台湾电路板国际展览会，将为所有参与者提供同时参与商业展览会和技术会议的双重机会，帮助他们从不同角度预测行业趋势和发展方向。

　　主办方还将在第三天公布"优秀论文奖”和"最佳学生论文奖”得主，表彰他们取得的杰出成果。