4月12日下午，由台湾电路板协会(TPCA) 软板促进会主办、深圳市线路板行业协会(SPCA)及香港线路板协会(HKPCA)协办的2012华南软板产业交流会暨软板业未来发展机会与挑战在深圳宝安顺利召开，两岸PCB业者超过150人参加了会议。

　　下午1:30左右，会议正式开始，由TPCA吴永辉副理事长暨软板召集人(嘉联益科技股份有限公司总经理)、SPCA刘绍柏副会长（景旺电子总裁）以及HKPCA的贵宾分别致欢迎词，并对软板产业的发展表示看好和期待。随后，来自广州方邦电子有限公司的苏总经理发表题为《软板材料发展趋势》的演讲，苏总从自身公司出发，对目前软板产业的材料技术发展及市场趋势详加分析，为与会者带来诸多关于软板应用的前沿知识。

　　来自珠海海迅软性多层的张建伟高级工程师发表了《软板技术发展趋势与挑战》的演讲，张工对目前应用较多的如那板技术及制程分别剖析，并提出针对性的解决方案和意见，随后还结合其自身工厂的实践，对企业管理及成本管控等多方面奉献其优秀的经验，让与会者受益良多。

　　来自统赢科技集团华南事业部的品质总监刘松伦先生，则对《FPC未来发展趋势》发表演讲，刘总以丰富详实的数据，解析了目前软板的应用分布、市场份额、发展趋势，对多年来软板在中国的应用发展及未来趋势做了概括性的统计分析，刘总还结合其本人在国内外的考察经历，对中国软板的发展机遇提出了看法。

　　最后，由吴永辉总经理主持、三位专家共同参与的《两岸三地软板业的因应之道》座谈举行，吴总对整个产业的发展表达了乐观看法，并激励在座业者共同抓住机遇、发展壮大。来自企业的代表纷纷就自己感兴趣的议题发问，会议现场相当热烈和融洽。SPCA何坚明副秘书长在会上也为与会者分享了协会对产业的调查分析心得，并对软板业的发展表示了良好的祝愿和期待。

　　会议取得圆满成功，TPCA工作人员表示，5月与苏州举行的线路板展会上，还将继续邀请业内专家就软板产业的相关材料、技术等多方面展开研讨，欢迎业界同仁参加。

　　特别提示：本次会议，PCB网城与会者搜集了多份现场演讲的资料，如有感兴趣者可联系我们索取。相关资料也将陆续整理上传至网城，敬请期待。