创新与转型 2012PCB产业论坛即将拉开序幕
论坛日程:2012年7月19日——20日
论坛地点:深圳南山鸿丰大酒店
受欧美经济危机的影响,2012年全球PCB市场上半年趋于萧条,订单持续下降。但是下游产品的持续走俏,尤其是智能手机等火爆销售,让PCB行业对下半年市场回暖信心大增。中国PCB企业处在加速转移与扩张的时期,面临着新一轮的调整与转型,该如何平稳度过?
这是机遇与风险交叉的十字路口,企业何去何从?深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)和深圳市环保产业协会联合主办的“2012PCB产业发展论坛“,以“创新与转型”为主题,广邀知名企业IBM、中兴通讯、微星科技等资深先进,以及PCB本业领导,就PCB市场发展趋势、企业创新管理,以及技术革新等主题分享宝贵新知,促进华南PCB业交流。
活动安排:
活动日程:2012年7月19日
9:00——16:30 白蓉生大师讲座:一、焊接原理与銲点强度;二、无铅焊接与承垫保焊处理;三、爆板失效分析之判读与真因;四、镀通孔PTH各种缺失之深入探讨。
嘉宾:白蓉生,台湾电路板协会资深技术顾问
活动日程:2012年7月20日
9:00——9:20 嘉宾致辞
嘉宾:深圳市人居委\经贸委\友会代表
9:20——10:00 主题演讲:高阶IT产品引领电路板产业发展
嘉宾:陈锦标,IBM全球PCB采购委员会主席
10:00——10:20 茶歇
10:20——11:00 主题演讲:企业的转型与创新管理
嘉宾:李继潮,中兴通讯手机产品─总经理
11:00——11:50 主题演讲:台湾PCB产业在中国投资现况与发展
嘉宾:俞金炉,欣强科技总经理
11:50——12:00 互动环节
12:00——13:30 午宴及休息
13:30——14:20 主题演讲:终端产品轻薄化下之质量管理技术发展
嘉宾:姜义炎,微星科技资深顾问
14:20——15:00 主题演讲:PCB企业环保发展及清洁生产状况
嘉宾:陈允骐,广州太和电路板总经理
15:00——15:10 茶歇
15:10——15:50 主题演讲:全球PCB市场发展与产业转移趋势
嘉宾:张家亮,南美覆铜板高级工程师
15:50——16:30 主题演讲:军事变革创新推动PCB技术的发展
嘉宾:黄 革,中南电子化学材料所所长
16:30——17:00 互动环节
活动背景:
一年一度的深圳线路板产业论坛自2004年开始,迄今已成功举办了8届。论坛秉承服务业界的理念,以分析行业状况、发展趋势、提升企业管理为使命,一次次直面行业发展所遭遇的生存难题,深入分析线路板产业未来的发展走向,成为华南地区最主要的线路板行业盛会。