IPC – 国际电子工业联接协会向业界的研究人员、技术专家和行业领袖征集壁报论文，参加在IPC APEX EXPO的现场展示活动。IPC APEX EXPO是首屈一指的印制板设计、制造及电子组装和测试的专业展会，将于2013年2月19–21日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举行。壁报展示有利于提升您在那些前来参展的工程师、经理以及高管等群体中的知名度。

技术壁报论文征集范围涵盖包括设计、材料、组装、工艺和设备等电子相关的主题，特别欢迎印刷电子、封装和元器件、表面处理、可靠性和无铅组装方面的内容。论文摘要300字左右，可以是案例分析、研究和最新成果，另外要求未发表过、不涉及商业推广内容。论文摘要提交的截止时间为2012年11月23日，提交网址为

www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters。

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www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters 或联系IPC技术会议总监，Greg Munie博士，GregMunie@ipc.org，或IPC技术项目协调员，ToyaRichardson，ToyaRichardson@ipc.org。