随着电子信号传输速率的不断提高，高频线路板及软板的设计和制造也面临着更多的挑战。一方面传输线的阻抗失配将会导致数字信号的抖动增大、眼图劣化等；另一方面当信号速率超过5Gb/s时，PCB布线的趋肤效应和介质的损耗角正切带来的与信号频率相关的损耗会更严重的影响信号的传输品质。为帮助广大PCB企业解决此类困扰，1月24日，“SPCA下一代高速PCB设计与测试技术研讨会”在深圳宝利来国际大酒店成功召开。

在产业链较为活跃的深圳，研讨会力邀到业内权威技术专家及经验丰富的工程师共同探索了高速电路板设计、制造与检测的新空间。从高速电路板的设计和制造，到高速PCB阻抗与损耗控制，再到安捷伦科技70余年的技术革新产品——用于新一代PCB高速数字标准的信号完整性测量仪ENA TDR的粉墨登场……研讨会带来了一次全新技术的体验。

华为贾功贤博士发表演讲

会上，来自华为公司的已从事多年高速PCB前沿技术及技术转化研究的高速互连技术专家贾功贤博士讲述了“3C产品高速化的挑战和应对策略”。贾博士表示，3C产品，无论是通讯、PC还是消费类产品都在向更快、更强迈进，如果仍沿用老的设计方法、加工方法以及理念将无法满足最终客户的需要，整个产业链需要进行有效沟通、紧密合作，才可能满足最终客户需要。对此，他还指出了系统所面临的挑战，并对PCB加工提出了具体要求。

兴森快捷李黎明主管发表演讲

安捷伦科技真锅秀一发表演讲

随后，兴森快捷CAD事业部信号&电源完整性主管李黎明与业内人士共同了分享了阻抗和损耗控制的经验。他分别从阻抗和损耗在设计和制造方面带来的挑战，论述了高速总线的发展趋势和新总线带来的挑战。最后，安捷伦科技电子部品计测事业部的真锅秀一深入介绍了其公司推出的“用于新一代PCB高速数字标准的信号完整性测量”并具有世界领先地位的仪器——E5071C ENA TDR。来自日本的真锅秀一于2002年加入到作为世界最大的测试测量公司——安捷伦科技，从担任网络分析仪/阻抗测试仪/LCR的技术工程师，到2008年针对高速数字标准进行测试应用开发，是USB-IF,HDMI,VESA,SATA-IO, PCI-SIG,MIPI 等国际标准协会的活跃会员，也是以上标准一致性测试“基于网络分析仪的测试实现(MOI)”的主要撰写者。会上，他介绍了PCB产业的标准和测试要求，还主要针对这款测试产品生动形象地介绍了它在信号完整性设计和验证方面所具有的三大突破，即具有简单而直观的操作界面、快速而精确的测量结果和超强的抗静电破坏能力。同时，其高达20GHz的宽带和22.3ps的上升时间，能满足高速窜行器件和产品最新标准的测量要求。

    本次研讨会得到了安捷伦科技的大力协助。特邀演讲嘉宾与大家分享的高速电路板的设计、制造以及信号完整性测试方面的工程经验，吸引了联能、珠海方正、深南、东莞生益、五株、景旺等众多PCB企业的踊跃参与，现场座无虚席。

研讨会现场