2013年3月7日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域，IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。技术会议和展览会将分别于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯维加斯New Tropicana酒店举行。

　　IPC标准与技术副总裁Dave Torp先生说：“在产品开发过程中，产品从构思到面世需要一套系统的方法，如今新产品开发对整个供应链的一致性要求比以前更为严格。技术在飞速地发展，产品开发生命周期变得越来越短，因此从产品构思到最终面世要求更高水平的协同作业。我们详细规划整个会议，以实现整个电子供应链技术无缝隙融合到我们技术会议当中。”

　　由70多个行业精英组成的IPC ESTC项目委员会，为 IPC ESTC展会提供全方位的专业技术支持。展会的目的是让观众接触到产品开发过程的每个阶段，专家们将与业界人士开展积极的对话，一起识别、处理系统难题。

　　技术会议分为13个专题会场，覆盖产品开发的每个环节，包括产品设计和开发，组装和SMT，PCB制造、材料和设计，质量和可靠性，制造和硅晶，测试，设备、工具和模块，包装和基板，力学，热焊盘，电气，材料，行业分析及面临的问题。 除了专题会议以外，来自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的顶级行业专家将联袂推出8个主题演讲，分享他们对系统技术领域的宝贵见解。

　　IPC ESTC还将举办可靠性设计和DDR3接口设计方面的专业发展课程和研讨会、展览会、社交招待会、午餐会以及标准开发会议。

　　更多IPC ESTC信息，注册，请登录IPC官网。提前注册，可免费参观展会，现场注册费用为25美元。4月26日之前注册，参加技术会议，可享100美元优惠。