2013年华南软板产业交流会通知
而根据调研机构DisplaySearch 的调查数据显示,2012年智能型手机仅在中国市场的销量超过1.6亿支,年成长率为140%,占全球市场的25%,预计今年有望达2.5亿支,占全球市场3成。单就中国市场与智能型手机即可提供两岸FPC产业庞大发展契机,后续待平板电脑、NB等终端产品加入战局带动下,软板产业前景在2013年仍备受瞩目,有机会维持双位数的高成长动能。
中国华南区PCB产业发展成熟,所生产FPC更是许多终端产品零组件的主要供应商。因此,为了强化华南区FPC的竞争力,持续掌握PCB市场发展、吸收无线通讯应用中高频等FPC技术新知,深圳市线路板行业协会(SPCA)与台湾电路板协会(TPCA)与特举办华南软板产业交流会,广邀来自两岸知名软板专家,共同探讨「掌握软板产业技术发展与突破契机」,期能促进两岸三地软板产业信息交流,共创新商机!
主办单位:深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA) 软板促进会
赞助单位:欣兴集团-联能科技(深圳)有限公司、苏州创峰光电科技有限公司
深圳市思沃精密机械有限公司 深圳市科易美管理信息技术有限公司
南京协力电子科技集团有限公司 广东正业科技股份有限公司
深圳麦逊电子有限公司 热情招募中
时 间:2013年4月19日(五) 13:30~16:45
地 点:深圳鹏福大酒店机场店 (深圳市宝安区宝安大道福永段6295号)
召 集 人:吴永辉 TPCA理事长暨软板召集人 (嘉联益科技股份有限公司 总经理)
议 程:
时 间 |
议题 |
演讲者 |
13:00-13:30 |
报 到 | |
13:30-13:45 |
贵宾致词(SPCA,TPCA) | |
13:45-14:30 |
<<软性电路板产业发展趋势相关议题>> |
景旺FPC事业部 汪明经理 |
14:30-15:15 |
<<高频软性电路板技术>> 1. 软板发展趋势 2. 高频通讯与软板的关联 3. 高频软板材料技术 4. 结论 |
亚洲电材股份有限公司 |
15:15-15:30 |
Coffee break | |
15:30-16:15 |
<<无线通讯中软板发展趋势>> 1. 无线通讯的软板应用回顾和未来需希求 2. 软板制作工艺特点和缺陷 3. 高频软板的设计和制造的特殊性 4. 软板制作新技术展望 |
苏州维信电子有限公司 |
16:15-16:45 |
<<两岸三地软板产业对谈>> 1. 大陆智能型手机崛起与2013年软板产业发展契机 2. 日圆走贬对两岸软板业毛利侵蚀挑战与因应之道 |
主持人: 吴永辉总经理 与谈人: 讲师群、现场与会者 |
2013华南软板产业交流会<报名办法>
一、 报名费用
价格 |
本研讨会 赞助商 |
TPCA/SPCA会员 |
非会员 |
优惠价(4/12前) |
5名免费 |
RMB 250 |
RMB 350 |
原价/现场价 |
5名免费 |
RMB 350 |
RMB 450 |
※注册费用含:讲义、精致茶点!
二、优惠办法:
※团体报名5人以上,即享总费用8折优惠。
※现场缴费:依现场报名费率缴费,仍享团体现场报名优惠价,恕无法适用预先报名优惠价。
※预先报名优惠截止日:4/12(五)以前预先报名并缴费完成者,可享预先报名优惠价。
三、汇款信息:
账户:深圳市线路板行业协会
银行:兴业银行深圳南山支行
账号:3371 20100 10010 9729
è 联络窗口:张倩 Tel:0755-26054733 Fax:0755-26054933 Email:spca@spca.org.cn
u 台湾付款请洽TPCA:王思捷 +886-3-3815659 #407 grace@tpca.org.tw (汇率RMB:NTD=1:4.8)
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报名身分别:□TPCA海外赞助会员 □本研讨会赞助商 □本研讨会讲师公司 □会员 □非会员
公司全名(发票抬头): 联络人:
公司地址(发票寄送地址):
联系电话:_______________分机 传真:_______________ Email:
一、 报名资料:单一公司报名满5人以上(付费场次),再享有总费用8折优惠,欢迎多多利用!
姓 名 |
资本资料 |
费用小计 |
1. |
部门: 职称: mail: |
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2. |
部门: 职称: mail: |
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3. |
部门: 职称: mail: |
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4. |
部门: 职称: mail: |
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5. |
部门: 职称: mail: |
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费用总计:□RMB □NTD (以缴费币制总额填写) |
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