4月19日下午，由深圳市线路板行业协会(SPCA) 、台湾电路板协会(TPCA) 共同主办的“2013年华南软板产业交流会暨掌握软板产业技术与突破契机”在深圳宝安鹏福大酒店召开。来自两岸的超过120位的PCB业者参会。交流会重点讨论了软板的技术发展与市场趋势。邀请嘉宾不仅分享了软板技术的经验之道，同时还针对在座PCB业者提出的软板行业发展中存在的问题进行了精彩的解答。

SPCA会长辛国胜致辞

TPCA理事长吴永辉致辞

    交流会上，SPCA会长辛国胜和TPCA理事长吴永辉暨软板召集人(嘉联益科技股份有限公司总经理)分别作欢迎辞，表示对当前软板产业发展形势的美好看法。随后，会议特邀嘉宾景旺电子FPC事业部经理汪明首先为与会者介绍了ACP在FPC产品领域的应用，同时通过ACP与ACF进行结构和性能对比，表明ACP导电性好，且印刷性良好适于量产。来自亚洲电材股份有限公司的副总经理金进兴博士则直面主题，结合自身在台湾的观察与经验，并以详实的数据和丰富的图片简明扼要地总结了软板在技术与市场面的发展形势，并对高频电路的需求与特性、高频电路阻抗匹配与高速软板、高频软板电磁屏蔽技术等方面提出了观点和看法。苏州维信电子有限公司资深R&D工程师高强博士还为与会者全面描述了无线通信中软板的发展趋势，同时对软板制作进行了展望。他指出，软板已成为移动无线通信设备的一个重要组成部分，信号的完整性将会随着频率的增加变得越来越重要。

交流会现场

   最后，由吴永辉总经理、讲师群与与会者共同参与的《两岸三地软板产业对谈》通过开放、发散性的多方对话讨论模式，为两岸软板产业来了一场有深刻意义的思想碰撞。吴总表示，近年软板产业保持了10%左右的成长动能，而手机的成长在软板用量的激增中起到了重要作用，他激励在座企业要与手机一同成长，在各加成效应之下，要抓住机遇，使软板的制作技术也能得到大幅提升。在与企业代表的对谈中，硬板是否将朝软板方向发展、PCB产业重心是否会向东南亚转移等相关问题成为主题词，现场进行了热烈的讨论，嘉宾的精彩的解答也得到了企业代表的认同。

    辛国胜会长在总结时表示，台湾软板产业走在中国大陆产业的前端，在产业发展的进程中，台湾电路板协会为软板的外观设计制定了标准，解决了业界存在的争议问题。他期待在座PCB业者能在台湾先进技术的带领下，将自己的企业越做越好，产业越做越大！

    特别感谢联能科技、苏州创峰光电、思沃精密仪器、科易美、南京协力电子、麦逊电子、广东正业科技对此次交流会的大力支持！

辛会长、吴理事长与赞助企业代表合影