未来5年，挠性覆铜板最具发展潜力，其次是HDI板用覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。

    挠性覆铜板最具前景

　　相对于2011年而言，2012年应用于汽车的PCB产值增长率达到3.7%，应用于通信的PCB增长7.4%，应用于计算机的PCB下降4.6%，应用于消费电子的PCB下降10.0%，应用于工业/医疗的PCB下降8.1%，应用于军事的PCB增长0.9%。相应地，2012年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。

　　未来5年，挠性线路板的CAAGR将达到7.7%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。Prismak预测2012年～2017年的PCB的CAAGR为3.9%。从覆铜板种类而言，未来5年，挠性覆铜板最具发展潜力，其次是HDI板用覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。

　　亚洲市场持续领跑

　　随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到289亿美元，占全球PCB产值的44%。2012年～2017年中国大陆的电子系统产品将继续保持高增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。

　　2012年到2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率调为6.0%，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲(除中国大陆和日本外)的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，宏观形势继续保持增长趋势。

　　毫无疑问，覆铜板作为线路板主要的原材料，其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言，2012年后，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的，除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

    PCB产值将达560亿美元

　　全球半导体和PCB市场发展具有相当的一致性，据WSTS分析，2012年全球半导体产值为2899亿美元，比2011年全球半导体产值亿美元降低3.2%;预测2013年全球半导体产值为3031亿美元，比2012年全球半导体产值2899亿美元增长4.6%。

　　从2013年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测来看，预测2013年全球PCB产值为560.71亿美元，比2012年全球PCB产值543.10亿美元增长3.2%，依据这两点，可以预测出2013年全球刚性覆铜板的增长率。

　　Prismark公司分析2012年全球PCB的增长率为-2.0%，总产值为543.10亿美元。预测2013年全球增长3.2%，达到560.71亿美元。未来的全球线路板市场和覆铜板发展将继续“月亮走、我也走”的关系，按全球PCB市场增长率3.2%计算，覆铜板市场产值也将由95.52亿美元增长到98.6亿美元。总的说来，2013年的国际政治经济形势似乎比2012年好，有利因素增多，但变数仍不少，因此，总体态度是谨慎有利的。