5月8~10日，由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持，台湾电路板协会（TPCA）协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办的“2013 苏州电路板暨表面贴装展览会” (CTEX 2013) 在苏州金鸡湖国际博览中心隆重举办。

开幕典礼

　　随着PCB产业发展成本上升及环境影响块状移动，此次苏州展已成为华东科技走廊的重要展览展示平。本展会已迈入第九年，由于大陆内需市场畅旺、景气逐季回稳，市场各项指标显著成长，来自欧、美、日及两岸346家展商纷纷登场，使摊位规模增长到了1,127个，较去年成长12％。今年展览内容共分为：电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备/材料、自动化控制设备、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等展示发表。据主办方预估此次展会吸引超过25,000人到访参观。

　　大陆电路板产业依然是全球最大PCB制造重镇，在开幕式上，TPCA理事长吴永辉表示，2012年大陆电路板产业占全球产值比重达43%，产值达257亿美元，预估今年将有6%左右的成长。随着“十二五”计划一步的实现，大陆生产环境不断改变，正走向积极转型的阶段，而台商PCB产业在中国大陆深耕多年，在大陆PCB市场占比也超过了4.5成以上。根据TPCA最新调查结果显示，台商2012全年两岸整体产值为174.04亿美金，仅较前年成长1.3%，若是单就中国大陆来看，仍有3.9%的成长，由此看来，台商在大陆的发展，仍靠着强大内需市场的终端产品需求，维持了一定力度的增长。展望2013年，预估台商仍有4.2%的成长率，主要仍是高密度互连板与软板的发展趋势看好，另外在应用端方面，除智能手机与平板计算机外，汽车用电路板与通讯用板亦为电路板产业可关注的重点之一。

开幕演讲

　　今年，主办单位为参观者筹划了将近30项丰富多彩的活动。与展会同期的年度盛事-----苏州电路板研讨会，今年也特地请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩，以“聚焦融合、创新共赢---中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略”为题作了开幕演讲，针对当前竞争激烈的智能型手机市场进行分析。同时，随着2013年智能型产品持续发烧，今年CTEX再度与亚洲最具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部合作，于会场剖析并展示Apple (苹果)及Google (谷歌)两大科技龙头便携产品，包含最热门的IPHONE 5、IPAD MINI及NEXUS 7。此外，PCB产业展示专区、数10场新产品发表会、PCB清洁生产的铜平衡主题专区以及12个场次电路板研讨会成为此次展会吸引参观者侧目的焦点。其中，电路板研讨会包含了软板前景、材料发展趋势、应用趋势，讲师阵容坚强，内容亦是精彩。

便携产品拆解展示现场

展会现场