随着电子产品的发展的多样化、多功能化，特殊基板制造技术已经成为PCB企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是列为特殊印制板的一种，厚铜箔PCB适应高压及大电流的特殊性能，集成度和效率提高，有效的缩小整机体积，已经广泛应用于轨道交能、汽车电子和通讯基站等领域，大幅提高电子产品的可靠性，这类印制板制造具有很高的技术含量，是一种高新技术产品，现特邀业界专家对厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB制造与应用问题作精彩的报告，并与到会者共同探讨感兴趣技术与市场话题。特此通知SPCA会员单位派代表前来参会。我们真诚邀请、欢迎海内外相关业者、嘉宾参加此届国内首次举办的厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用专题研讨会。
   【主办单位】深圳市线路板行业协会(SPCA)
   【协办单位】中科英华高技术股份有限公司
   【日    期】2013年6月29日(周六)  9：00～17：00
   【地    点】深圳鹏福大酒店机场店(地址：深圳宝安大道（福永）6295号
   【邀请对象】PCB、覆铜板、金属基CCL企业的采购、工艺技术、检测、生产设备等人员
   【会议主题】

一、报名优惠办法：

※注册费用含:讲义、午餐、精致茶点！
二、汇款信息：账户：深圳市线路板行业协会
         银行：兴业银行深圳南山支行
         账号：3371 20100 10010 9729

 报名表（点击可下载）

请将回执于2013年6月20日前传真至0755-26054933或电邮发至spca@nmudff.cn

 地址： 深圳市南山区科技园科发路3号长城科技大厦2号楼15层
 联络人：张检秀13922893892  张倩13922893863    邮箱：spca@nmudff.cn
 电话：0755-26054733分机17 .15                    传真：0755-26054933