由深圳市线路板行业协会(SPCA)主办，中科英华高技术股份有限公司协办的厚铜CCL及厚铜PCB制造与应用技术研讨会，6月29日在深圳鹏福大酒店机场店成功召开。近200位来自线路板、覆铜箔、金属基CCL等企业的高管、技术专家及代表共聚一堂，共同对厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB制造与应用问题进行热烈交流和探讨。

随着电子产品发展的多样化、多功能化，特殊基板制造技术已经成为PCB企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是特殊印制板的一种，厚铜箔PCB适应高压及大电流的特殊性能，集成度和效率提高，有效地缩小整机体积，已经广泛应用于轨道交通、汽车电子和通讯基站等领域，这类印制板制造具有很高的技术含量，是一种高新技术产品，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

在为期一天的研讨会上，中国电子材料行业协会祝大同高工以《厚铜印制电路板的新需求与市场扩大》为题，从厚铜箔及超厚铜箔、厚铜PCB等基本概念出发，阐释、分析厚铜PCB市场的新需求；中科英华铜箔事业总监蒋卫东解读了《覆铜板用厚铜箔产品的性能及应用》，重点讨论厚铜箔所需要达到的关键性能以及它与PCB加工性、品质提高的关系；牧泰莱工程技术部经理黄文就内层线路的残铜率控制、填胶量与半固片化的选择、耐压要求与介质等阐述了《厚铜箔多层印制板加工的工程制作要点》。另外，广东生益科技技术服务经理郑军、景旺电子工艺部经理马奕、珠海方正科技高级经理杨润伍以及业内专家梁志立也为大家讲授了与厚铜CCL与厚铜PCB相关的一些重要关键技术问题，他们分别分享了《多层板内层厚铜填胶之解决方案》、《厚铜箔PCB生产工艺技术探讨》、《厚铜电源板钻孔品质的改善》、《厚铜基印制电路板制造工艺技术综述》等，并与在座代表进行了积极的交流和探讨。

此次专题论坛力求为会员、业界朋友搭建一个交流技术和洞悉产业发展趋势、寻求市场契机的平台。研讨会报告内容丰富，总结和交流了厚铜CCL与厚铜箔PCB制造与应用的成果与经验，具有深远意义。