随着PCB产品的高密度化和多样化的发展，PCB工艺技术也在不断进步和创新。作为PCB电镀技术的重大技术突破——直接电镀工艺成为近年来的热点和趋势，应用直接电镀工艺可有效缩短生产周期、提高生产效率、且生产中无有毒气体排放，降低环境风险。

    为更好地推广先进PCB制造工艺，SPCA特邀中南电子化学材料所王克军高工与业者分享高分子导电膜在直接电镀处理中的应用，以及软、硬电路板电镀工艺相关技术。11月22日下午PCB/FPC高分子导电膜直接电镀技术培训在深圳宝安达闻培训室成功举办。

    课上，王工首先介绍了PCB及制造技术的发展：目前PCB已逐步走向高密度化、高多层化、高导热化和复杂化的技术要求，面临“制造极限”、“资源消耗”、“环保要求”的三大挑战，提出创新技术才是PCB工业的根本出路。

     近年来，中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进，再此漫长过程中，首先应解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新专用药水、设备及工艺的革新。环保、自动、节能、降耗将是未来PCB制造工艺技术革新方向，是行业必须面对、必须解决的技术难题。而直接电镀有效的解决了技术革新带来的各种难题，分析对比了在不同导电介质下的三种直接电镀的工艺流程、特点和优势，并结合案例介绍了高分子导电膜直接电镀处理软、硬电路板的工艺流程及各种注意事项。

    会后，大家纷纷向王工请教相关问题，并得到满意的解答！此次培训课程顺利完成，达到预期效果。