为了总结交流第九届全国印制电路学术年会（2012年11月）以来我国印制电路技术的新发展和新成就，进一步提高我国印制电路生产技术水平，推动印制电路生产技术的进步，为印制电路青年科技工作者搭建一个技术交流的平台，中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会决定于2014年10月下旬在浙江召开第五届全国青年印制电路学术年会，年会主题为《创新发展 引领未来》，为此在全国进行论文征集。

希望各会员单位和相关单位接通知后，积极组织本单位青年工程技术人员撰写论文应征，参加2014我国青年印制电路科技工作者的盛会。

一、征文范围

1、 印制电路制造新技术、新材料、新设备、新工艺方面的论文

2、 印制电路绿色材料，清洁生产，低碳生产以及环保方面的论文

3、 印制电路制造技术近年来的发展趋势和动态综述及先进的市场、管理技术报告

4、 印制电路测试，检验，质量管理、标准等相关技术发展方向的论文

5、 印制电路可靠性设计和电磁兼容以及印制电路板可制造性等方面的论文

6、有关印制电路生产和电路板贴装，焊接等方面论文

7．有关印制电子，封装等方面的论文

二、征文要求

1、 要求主题明确、图表清晰、数据可靠、分析严谨的专业科技论文。

2、 作者为科技工作者或相关专业技术人员，第一作者要求年龄45岁以下

3、 论文书写格式：论文题目/作者单位和姓名/摘要/关键词/正文/参考文献

4、 论文题目/作者单位和姓名/摘要/关键词需有英文译文。国外论文为英文。

5、 论文通过电子信箱（E-mail：pctc-pcb@163.com）、光盘等投稿

要求：页面均为A4，上下页边距为2.54mm，左右3.18 mm 行数38-42行

题目：黑体3号字；摘要：中英文用五号字

正文：宋体小四号字；作者简介和参考文献：宋体小五号

6、 论文附页： 作者简介（出生年月、职称职务、主要从事工作，发表论文情况等），近期正面一寸照一张；作者单位、通信地址、邮编、电话（工作电话和手机）、传真和E-mail等，方便联系发放录用通知及开会通知。

三、论文发表办法

1、 由中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会组织专家组进行评审，评选出大会报告及专题报告论文并在大会及专题报告会上演讲。一般论文演讲时间不超过15分钟。专委会将对符合要求的论文编入论文集并将优秀论文推荐公开发表。

2、 将于9月30日前通知投稿人录取情况。是大会或专题演讲还是书面发言。

3、 所有论文一般均不予退回。

四、论文提交截止日期：2014年8月29日

五、论文寄往：100083  北京市北四环中路211号PCB楼三层     林 敏   

    电话：  010-82307578    010-89055561      传真：   010-62313204 

                                           中国电子学会 
                             电子制造与封装技术分会印制电路专委会        
                                           2014年4月15日