后金融危机的近几年，对于中国线路板市场来说，是非常复杂及风云变幻的几年，产业转型升级给整个产业带来“阵痛”，市场增幅放缓。基于此，在整个产业链的整合及平台的搭建上，PCB产业跟上下游产业密切相连，便成为当今竞争与合作共存新形势里的一种创新。为促进产业链协同共赢，5月29日，以“协同创新 共赢发展”为主题的2014 PCB、CCL、ECF产业链峰会在深圳鸿丰大酒店成功举办。

    峰会由深圳市线路板行业协会(SPCA)、中国电子材料行业协会覆铜板分会(CCLA)、中国电子材料行业协会电子铜箔分会（CCFA）联合举办，汇聚了300多位来自PCB产业链上中下游企业的行业人士，大家共同围绕PCB上游产业现状与PCB发展未来、PCB产业链的转型策略选择、产业发展研究难题以及下游电子市场机遇等几大焦点话题，一起发起脑力激荡。

峰会现场

    峰会上，来自知名专家，生益科技、珠海方正等本土龙头企业代表及国家、市级行业协会负责人各抒己见，以全新的产业链视角审视产业现状，为PCB整个产业链的发展提供宝贵意见。深圳市经济贸易和信息化委员会规划发展处王志毅处长在峰会上致辞。

    PCB企业需要打通产业上下游、协同前后端，整合产业链上覆铜板（CCL）、电子铜箔（ECF）等电子材料的先进技术，以共同创新研发，适应电子整机市场的需求，寻找持续发展提升的新动力。在此次峰会的主题演讲中，中国电子材料行业秘书长何耀洪分享了关于“新一代信息技术对制造业的影响”的独到见解，并对PCB、CCL、ECF行业提出建议。“一头抓信息，一头抓市场”新一代信息技术为PCB制造业带来了机遇和挑战，在此背景下，我们各行业要协同创新，打造竞争优势。另外，在科技领域独树一帜的拓墣产业研究所，作为两岸政府发展科技产业的智库也为在座各位带来了PCB产业的宝贵数据，其资深经理谢雨珊女士作了题为“移动智能终端兴起，推动PCB产业商机”的演讲，再次为PCB产业的机遇发展指明了道路。

峰会交流互动环节

    “2013年覆铜板行业惨淡经营，高技术覆铜板成为产业结构调整的关键。”峰会上CCLA 名誉秘书长刘天成论述了“当前我国覆铜板产业的发展及对高技术覆铜板的展望”，他指出，由于我国电子基础材料工业的薄弱，高技术覆铜板的研发应用受到设备、上游原材料、核心技术、人才、下游拉动、资金投入等因素限制，认为以国家意志实现产业链提升，在当前突破我国高技术覆铜板过程中，很有参考作用。同时，SPCA会长辛国胜也在“中国经济及PCB产业链发展”中不断提及PCB产业链，他认为，目前产业关联度日益密切，我们需要协作发展，培育中国的“苹果”。辛会长还对全球的宏观经济及中国的政策进行解读，以产业环境分析和产业发展现状方面的阐述和论述为PCB产业链中的各个企业做了很好的战略指导，并针对企业经营等方面给予状况解读及应对策略分析，对更多的相关企业予以更好的借鉴和帮助。
   
    分别来自生益科技、珠海方正本土龙头企业代表杨中强副主任及苏新虹副院长在峰会上也做了精彩演说。杨主任带来了“PCB和CCL产业发展研究报告”，他以丰富详实的数据对全球PCB及CCL产业发展做了预测和展望，还与大家一同探讨和解析了电子电路基材的发展趋势。苏副院长题为“PCB技术发展对CCL产业的影响”的精彩呈现，让与会者对日益高密度化、新功能化的PCB技术的发展有了较为清晰的了解和认识，这将对产业链中CCL企业起到了很好的指导作用。
   
    CCLA  CCFA顾问祝大同高工在我国覆铜板制造战线上辛勤耕耘40余年，一直关注线路板及电子材料方面的技术发展，峰会上他又为我们带来了高速化基板市场的新变化，作了题为“高速化基板的铜箔发展及其应用分析”的报告。移动互联网、云计算、大数据等引发了新一轮信息产业投资热潮，为我国电子计算机行业带来了新的增长空间与动力，也将为PCB产业链带来了新的变革。“变在当前，美在未来”，深圳市计算机协会秘书长太铁汉在“深圳市计算机产业发展分析”中勾勒了未来的电子信息信息产业前景。

赞助企业合影留念

    无论从参会规模、议程的针对性、演讲的深度和交流的广度等各方面来衡量，本次峰会都取得圆满成功，获得了参会代表的高度认同。通过PCB、CCL、ECF产业链峰会这样一个平台，揭示一个产业链的标识，把近年泛线路板行业当中所关注的长远利益的话题抛出来进行探讨。各位行业大佬和专家对产业链上中游产业发展和趋势，以及以下游市场需求为导向的观点又进行一些挖掘和提升，由此看来，此次峰会应该可以说是一个创新的、共赢的大会，必将裨益整个PCB产业链的融合发展和水平提升。