2007年以来，国内外小厂陆续退出市场，产业秩序恢复的效应显现，软板产业相关业者的营运表现捎来利多消息，软板大厂嘉联益总经理吴永辉在贸协南港展览馆出席 PCB产业年度盛事的TPCA Show 2008时指出，智慧型手机带动公司业绩成长，也顺利取得GPhone订单，展望明年第1季软板产业很乐观，不过还是要看金融风暴冲击到产业面的程度如何。

　　嘉联益2008年第 3季将顺利转亏为盈，10月合并营收将有机会改写历史新高。吴永辉接受访问时强调，公司的状况的确不错，目前产能 爆满，订单可以看到今年底，而2009年第 1季，就软板产业面来说相当乐观，主要因为产业重整，趋向大者恒大，有利公司发展；惟金融风暴袭卷全球，是否会冲击到明年第1季还需要再观察。

　　嘉联益今年在两岸的扩厂动作到9月陆续完成，吴永辉表示，嘉联益陆续添购了软硬结合板的钻孔设备、自动化设备等等。至于昆山厂 3期的扩产动作虽有递延的情况，不过已经在 9月完成，10月开始有效应显现，预计昆山厂未来整体的月产值规模将可以从目前的 1.5亿元提升至2-3亿元，而现在产品应用以手机、TFT-LCD相关为主，比重占70%。

　　吴永辉表示，台湾树林厂第一条软硬结合板生产线已经建置完成， 9月份小量生产，产品应用以手机照相模组为主，现在处于练兵阶段，营收贡献度还不高；至于第2条生产线的设备，预计2009年下半年可以开始投产。

　　嘉联益目前的客户群包括生产黑莓机的RIM、生产钻石机的宏达电等。

　　至于嘉联益原参与开发的划时代RFID产品，吴永辉强调，嘉联益在软电联盟参与的计划仍持续之中，但RFID因受限于生产成本的因素，目前进度较慢。