8月26日，2014深圳国际电路板采购展览会（CS SHOW）在深圳会展中心6号馆正式揭开帷幕。作为国内唯一以电路板（PCB）采购为主题的行业第一盛会，本届CS SHOW首开先河，整合上下游企业，集中展示PCB制造产业链，为全球电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务。

    当日下午，由深圳线路板行业协会(SPCA)与台湾电路板鞋协会(TPCA)共同举办“2014 CS Show 深圳PCB产业发展论坛”，本活动同期搭配了“CS Show 深圳国际电路板采购展览会”与“NEPCON South China”展会。因此，在本次论坛的安排上，特别以终端议题为主：安排了包括中兴通讯、恩智浦半导体、华强研究所做主讲，议题包括通讯、汽车议题、终端品牌等，帮助电路板上下游企业相互促进，更好的衔接发展。

来自中兴通讯的总工程师刘哲带来了题为“通讯电子产品发展及其对电子装联技术影响”的交流分享。刘总工长期从事通讯设备制造工程技术研究工作，专注于DFM/DFR、组装工艺、组装可靠性、新技术/新工艺导入等方面，积累了近20年的工作经验。此次他从需求的多媒体化、需求的个性化、互联网的发展的等多个方面的通信大演进中，揭示了通信电子组装技术中各元件的发展趋势，同时也指出了通信行业中PCBA组装技术的发展趋势。他表示，随着组装产品高密化、精细化和生产自动化、柔性化、多功能化的发展，埋置器件PCB可以带来更高的组装密度、更低的系统成本，是未来的重要的发展方向；而随着工艺可靠性对产品的影响度越来越高，客户对此关注度越来越高，对此，在高质量的高端产品电路组件的生产中，正重新从免清洗工艺转向清洗工艺，而无铅/无卤技术的发展，不论在材料技术、工艺技术、生产设备、质量管理、设计、市场，都构成了自SMT出现以来影响最大的改变。

    在移动互联网火爆的今天，人们的注意力大多被自己手中的智能手机、平板电脑所吸引，但对于另一“移动终端”——汽车来说，同样的一场革命也在悄然打响。论坛上，全球半导体产业先驱NXP恩智浦半导体汽车电子的陈伟进总经理热情讲授“汽车互联-开启汽车产业创新变革”，为与会者阐述了中国未来汽车与互连发展脉络。他首先为我们描绘和构想了一个智慧的世界安全连接，强调了汽车在中国的发展现状和趋势，并给出了汽车的半导体解决方案，最终提出推动变革的汽车创新。

   ; 在终端产业议题方面，服务于华强电子产业研究院多年的潘九堂研究总监于论坛现场为也可谓是为在座各位倾情奉献了一道丰盛的“产业大餐 ”，他讲述了中国智能终端及零组件产业发展历程，他指出中国电子制造经历了从组装到上游零组件供应链(屏，电池，芯片)的变化，而中国品牌也从占领本土市场到开拓全球市场而不断崛起，从中国战略的角度而言，从人口和政策红利(组制制造)到智力红利(研发)，从巨大市场(中国大陆)到(全球新兴市场)产品规划和供应链基地，都必须真正地本土化！通过数据分析，潘总监还强调，目前智能手机/电视/PC都是全球最大的市场(占20－30％)，而且产品迭代速度快于全球；中国品牌在海外的份额迅速提升；大陆厂商进军上游零组件产业链；中国大陆智能手机市场快速增长期已过，4G换机潮即将来临；全球平板电脑保持高速增长，其尺寸变化趋于稳定；而在智能穿戴领域，产品和商业模式在探索，技术和供应链在完善，目前尚还处在试水阶段。

    过去两年受全球经济影响，PCB行业并不景气，2014年上半年以来，全球经济迅速回暖，国内以4G移动互联产业为首的科技升级换代也同时来临，在此重大行业利好下，全球规模最大的国内PCB市场赢来了反弹，PCB行业受到持续关注。2014 CS Show 深圳PCB产业发展论坛以“前瞻.趋势”为主题乘时顺势，其籍由前十届论坛的强大影响力，向用户端突破，分享了中国终端电子产品趋势，促进了行业交流，并对电路板产业未来之发展走向进行了展望。