随着电子产品的不断更新升级，对PCB电性能的要求也越来越苛刻。阻抗和损耗是印制电路板非常重要的两项电性能参数，尤其是针对当前智能手机、服务器、高速背板的应用：板内的阻抗线测不了、特别短的软板没法测、非常规阻值测不准、不同材料的损耗特性不了解、不同的损耗测试方法如何取舍、现有测试设备的效率无法满足产能要求、高速PCB的制造工艺有哪些要求、没有可靠的设备验证工艺参数……等，相信这些问题已为越来越多的工程人员所关注。

        在此背景下，SPCA特邀业内专家和大家分享阻抗和损耗测试实战经验，现场来自华为技术有限公司高峰经理为大家带来“高速PCB的工艺控制”演讲，是德科技（原安捷伦）应用市场工程师真呙秀一 (Hide Manabe)为大家带来E5063A PCB分析仪介绍，合创科技张昌骏为大家带来“PCB阻抗与损耗测试方案概览”的演讲。

　　现场，真呙秀一先生作为专注于PCB行业的TDR技术咨询及先进测试方案的市场推广的资深工程师，是USB-IF, HDMI, VESA, SATA-IO, PCI-SIG, MIPI 等国际标准协会的活跃会员，也是以上标准一致性测试的“基于网络分析仪的测试实现（MOI）”的主要撰写者。本次他强烈为业者推荐的一款致力实现PCB阻抗测试的更高精度E5063A ENA系列PCB分析仪，该仪器对已PCB产线测试具有极佳的效果，他通过从精度更高，R&R*更好；支持更多语言；不怕静电（ESD）等多方面比对为业者进行“立体”呈现和说明。

             会上，通过讲师对PCB电性能测试技术较为系统的演讲和阐述，主办方还特别安排了业者现场交流和问答，为到会业者营造了积极而热烈的学习氛围，研讨会取得了良好的效果。