市场与技术并重，专家分享加技术交流，5月15日下午，在深圳宝安区沙井崇达公司培训室，由SPCA技术委员会和深圳崇达多层线路板有限公司联合主办的“透析产业发展，探讨电镀技术”的研讨会成功举办，来自SPCA技术委员会成员及崇达电路工艺技术部员工共计百余人汇聚一堂，分享产业发展和探索电镀技术的突破。

　　本次会议特别邀请了业界资深专家梁志立高工为大家带来“2014年度PCB及FPC发展情况及未来发展趋势”的演讲，分享了过去的2014年里全球以及中国PCB产业的发展状况，依据Prismark的报告资料，并结合企业走访的实际情况，为与会者带来最新的市场动态，对未来的产业走势加以剖析，对国内PCB企业的发展策略提供了建议和参考。

　　电镀均匀性是困扰PCB企业的长期性、典型性技术难题。此次技术研讨会的部分，专门针对PCB企业在电镀技术方面的问题，特别邀请了在各大企业从事线路板电镀、表面处理药水研发工作20余年、现任东莞市斯坦得电子材料有限公司技术总监陈兵以及从事线路板研发工作近20年、现任崇达公司研发总监刘东高工共同为大家讲述电镀均匀性的原理与问题探析，会议现场，来自景旺、深联、卓穗、精诚达、华严慧海、牧泰莱等多个PCB企业的电镀部门主管、工艺技术人员也分享了他们的经验，并展开热烈互动与交流，形成了良好的研讨氛围，为行业技术的发展与趋势的解析带来指导和参考。