5月27日，由深圳市高分子行业协会牵头组建的深圳市功能高分子材料产业链创新联盟（Shenzhen  Function  Polymer Industry Alliance）“3D打印线路板技术交流会”在深圳市南山区武汉大学产学研大楼会议室成功召开。SPCA会员企业积极参与，崇达电路、永捷电子、牧泰莱科技等PCB企业与功能性高分子材料企业进行了深入探讨和交流，就3D打印线路板相关技术及材料制作、工艺难点等提出了初步项目方向，为今后线路板行业的3D打印技术应用奠定了基础。

　　深圳市线路板行业协会是深圳市功能高分子材料产业链创新联盟的创始成员单位，作为深圳市功能高分子材料产业链创新联盟副理事长，SPCA副会长、永捷电子辛国胜总经理表示，3D打印技术正在重塑全球制造业竞争格局，随着科技的迅猛发展，各行各业在学科和技术中的交叉融合日益凸显，而3D打印技术能够超越众多的行业领域和应用技术，这正是其潜力令人瞩目的原因。航空航天、汽车制造、医疗和消费类电子产品等行业的发展推动3D打印技术的进步，而这些行业大量的研究和投入又会推动3D打印技术达到新的高度。线路板行业在3D打印技术产业化应用中也将扮演重要角色，如何在线路板行业应用3D打印技术，是我们目前亟需探讨的议题。希望能通过产业链上下游的互动合作，使产业联盟的创新成果能落地生根，真正实现产业化，推动行业发展。

　　来自深圳市光华伟业实业的杨义浒董事长，介绍了公司目前的现状以及正在进行的3D打印技术及材料方面的研究及产业化成果，并对线路板行业应用3D打印表示浓厚的兴趣和信心。杨董介绍，光华伟业自2007年开始从事3D打印材料的研制，现已成功开发出PLA、ABS、PVA（水溶性支撑材料）、PC、HIPS、导电和尼龙等各类3D打印耗材。拥有自主开发的专业生产线，拥有自主知识产权的配方，公司还与国内外3D打印机生产商、贸易商和用户建立起了良好的合作伙伴关系，因此，在线路板应用3D打印技术方面，可提供基于材料、打印设备等相关资源整合的优势基础，也欢迎产业联盟积极推动相关项目进展。

　　来自深圳德方纳米科技的孔令涌总经理，也介绍了其在3D打印材料--导电油墨应用方面的介绍，对于具体材料的分析研究，与现场专家进行了探讨和沟通。

　　牧泰莱电路陈兴农董事长作为资深技术专家和线路板企业掌舵人，对线路板行业应用3D打印技术表达了看法，他深入浅出地介绍了线路板的特性及要求，并提供了3D打印技术在行业应用的探究方向，即要跳出既有思维，不要尝试替代现有工艺，而是一种有益补充，创新型地应用和解决部分工艺难题，以科学的先进技术简化和优化、解决传统工艺流程问题，并达到环保、高效、高附加值等的要求。陈总还对现有字符喷印、阻焊喷印以及3D打印设备等进行了分析，并指出导电层是关键的难点。

　　针对3D打印技术的具体技术难点、材料的适应性、耐受性以及目前产业工艺流程对3D打印技术的需求与潜力，崇达电路研发主管宋建远也在会上发表了看法和建议。

　　与会专家在会议间歇时共同实地参观了光华伟业的研发实验室，对3D打印设备、材料、产业应用现状以及如何实现行业特性的需求等方面进行了现场了解和分享。

　　在交流会上，来自产业链中的山东天诺光电材料股份郭文勇总工、西南科技大学黄亚文教授、深圳高分子行业协会王文广秘书长等学者专家纷纷畅所欲言，共同探讨“3D打印线路板技术”项目的可行性，并提出了积极可行的试行方案和步骤。最后，与会企业均表示，将脚踏实地，整合多方资源，共同推进3D打印技术的行业应用，使创新成果产业化，促进国内制造业的转型升级、跨越发展。

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