作为每年深圳PCB产业发展论坛的重头戏，来自TPCA资深技术顾问白蓉生先生，于8月27日带来了最前沿的PCB制造技术分享，从iPhone 6拆解及切片细说、焊点结构与强度的关系、2015失效分析之案例与真因三大方面进行了演讲。

　　对于iPhone 6的拆解及切片，白老师分别从网站与切样制备、PoP区互连与CPU载板观察、射频模块与滤波器、小型WLP模块之观察、各种焊点的深入说明、主板与载板之迭构与细线、主板载板层间互连之通盲孔七个方面进行了详细讲解。

　　同时根据多种案例、变化以及不同焊点方式的优缺、改善方面，对焊点结构与强度的关系做了分析。

　　此外，关于2015失效分析之案例与真因，白老师从孔壁清洁与整孔之原理、细说酸性钯与碱性钯、各种孔破与活化钯之关系、通孔铜瘤之成因与改善、汽车板对CAF的要求、高速Low Loss厚大板的困难六个重点方面进行了分析。

　　行业的发展与进步离不开技术的驱动，白老师通过分析产业状况、发展趋势要求，来提升企业管理，提供PCB产业未来的发展走向，帮助企业了解全球最先进的PCB技术新知，助推PCB产业向高端技术方向转型。